ZHCSLF9B June   2020  – June 2025 INA237-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 多功能高压测量功能
      2. 6.3.2 功率计算
      3. 6.3.3 低偏置电流
      4. 6.3.4 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 6.3.4.1 低延迟数字滤波器
        2. 6.3.4.2 灵活的转换时间和平均值计算
      5. 6.3.5 集成精密振荡器
      6. 6.3.6 多警报监控和故障检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 上电复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 通过 I2C 串行接口写入和读取
        2. 6.5.1.2 高速 I2C 模式
        3. 6.5.1.3 SMBus 警报响应
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 INA237-Q1 寄存器
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 7.1.2 电流和功率计算
      3. 7.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 7.1.4 输入滤波注意事项
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 选择分流电阻
        2. 7.2.2.2 配置器件
        3. 7.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 7.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 7.2.2.5 计算返回值
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.2 上电复位

当 VS 降至低于 1.26V（典型）时，所有寄存器复位为默认值，此时上电复位 (POR) 置为有效。可以通过在 CONFIG 寄存器中设置 RST 位来启动手动器件复位。默认上电寄存器值显示在每个寄存器描述的复位列中。指向寄存器描述的链接如节 6.6所示。