ZHCSO32D September   2000  – December 2025 INA126 , INA2126

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：INA126
    5. 5.5 热性能信息：INA2126
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 单电源供电
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置增益
        2. 7.2.2.2 失调修整
        3. 7.2.2.3 输入偏置电流返回
        4. 7.2.2.4 输入共模范围
        5. 7.2.2.5 输入保护
        6. 7.2.2.6 通道串扰 — 双通道版本
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 低压运行
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息：INA126

热指标(1) INA126 单位
PDIP SOIC VSSOP
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 52.2 116.4 167.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 41.6 62.4 60.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 29.4 57.7 88.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 18.9 10.0 7.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 29.2 57.1 87.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。