ZHCSTR6B September   1999  – December 2025 INA146

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 放大器 A1、A2 性能
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 工作电压
      2. 6.1.2 设置增益
      3. 6.1.3 共模范围
      4. 6.1.4 失调修整
      5. 6.1.5 输入阻抗
  8. 7 器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 器件命名规则
    2. 7.2 第三方产品免责声明
    3. 7.3 文档支持
      1. 7.3.1 相关文档
    4. 7.4 接收文档更新通知
    5. 7.5 支持资源
    6. 7.6 商标
    7. 7.7 静电放电警告
    8. 7.8 术语表
  9. 8 修订历史记录
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) INA146 单位
SO-8
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 110.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 43.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 55.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 54.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。