ZHCSTC7B September   2000  – January 2026 INA114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 设置增益
      2. 6.1.2 噪声性能
      3. 6.1.3 失调修整
      4. 6.1.4 输入偏置电流返回路径
      5. 6.1.5 输入共模范围
      6. 6.1.6 输入保护
      7. 6.1.7 输出电压检测（仅限 SOIC-16 封装）
    2. 6.2 典型应用
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件命名规则
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • P|8
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1.7 输出电压检测（仅限 SOIC-16 封装）

INA114 的表面贴装版本具有单独的输出检测反馈连接（引脚 12）。必须将引脚 12 连接到输出端子（引脚 11），这样才能确保正常工作。（在 INA114 的 DIP 版本上，此连接采用内部连接。）

输出检测连接可以用于检测负载处的输出电压，以获得出色精度。图 6-5 显示了如何通过串联互连电阻驱动负载。远程反馈路径可能会导致不稳定。这种不稳定性通常可以通过经由 C1 的高频反馈路径来消除。通过在反馈路径内连接缓冲器来驱动重负载或长线路（请参阅图 6-6）。

INA114 远程负载和接地感应图 6-5 远程负载和接地感应
INA114 重负载缓冲输出图 6-6 重负载缓冲输出