ZHCS600D december   2011  – december 2020 HD3SS212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Function
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Test Timing Diagrams
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 AC Coupling Caps
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  11.   Power Supply Recommendations
  12. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  13. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 Community Resource
    3. 11.3 Trademarks
  14. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

HD3SS212 是一款高速无源开关，能够在应用中将两个完全 DisplayPort 4 通道端口从两个源之一切换到一个目标位置。对于 DisplayPort 应用，HD3SS212 还支持辅助 (AUX) 和热插拔检测 (HPD) 信号的切换。HPD 路径是一个缓冲器，此缓冲器在 HPDC 线路上要求一个 125kΩ 下拉电阻。

一个典型应用将是包含 2 个图形处理单元 (GPU) 的主板，这些处理单元需要驱动一个 DisplayPort 负输出。GPU 由 Dx_SEL 引脚选择。HD3SS212 采用 48 焊球 bfBGA 封装方式，并在 -40°C 至 105°C 的完全工业温度范围内由 3.3V 单电源供电运行。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
HD3SS212 nFBGA (48) 5.00mm x 5.00mm
(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
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