ZHCSEP5D
January 2016 – November 2018
DRV8884
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
Device Images
简化原理图
微步进电流波形
4
修订历史记录
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Indexer Timing Requirements
6.7
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Stepper Motor Driver Current Ratings
7.3.1.1
Peak Current Rating
7.3.1.2
RMS Current Rating
7.3.1.3
Full-Scale Current Rating
7.3.2
PWM Motor Drivers
7.3.3
Microstepping Indexer
7.3.4
Current Regulation
7.3.5
Controlling RREF With an MCU DAC
7.3.6
Decay Modes
7.3.6.1
Mode 1: Slow Decay for Increasing and Decreasing Current
7.3.6.2
Mode 2: Slow Decay for Increasing Current, Mixed Decay for Decreasing Current
7.3.6.3
Mode 3: Mixed Decay for Increasing and Decreasing Current
7.3.7
Blanking Time
7.3.8
Charge Pump
7.3.9
LDO Voltage Regulator
7.3.10
Logic and Multi-Level Pin Diagrams
7.3.11
Protection Circuits
7.3.11.1
VM UVLO
7.3.11.2
VCP Undervoltage Lockout (CPUV)
7.3.11.3
Overcurrent Protection (OCP)
7.3.11.4
Thermal Shutdown (TSD)
7.4
Device Functional Modes
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Stepper Motor Speed
8.2.2.2
Current Regulation
8.2.2.3
Decay Modes
8.2.3
Application Curves
9
Power Supply Recommendations
9.1
Bulk Capacitance
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
社区资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PWP|24
MPDS372A
RHR|28
MPQF243A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
PWP|24
PPTD111R
RHR|28
QFND246D
订购信息
zhcsep5d_oa
zhcsep5d_pm
1
特性
脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
最高 1/16 微步进
非循环和标准 ½ 步进模式
集成电流检测功能
无需检测电阻
±6.25% 满量程电流精度
慢速衰减和混合衰减选项
8.0V 至 37V 的工作电源电压范围
低 R
DS(ON)
:24V 和 25°C 条件下为 1.4Ω HS + LS
高电流容量
每个桥的满量程为 1.0A
每个桥的均方根 (rms) 为 0.7A
固定的关断时间 PWM 斩波
简单的 STEP/DIR 接口
低电流休眠模式 (20μA)
小型封装和外形尺寸
24 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) PowerPAD™封装
28 WQFN 封装
保护 特性
VM 欠压锁定 (UVLO)
电荷泵欠压 (CPUV)
过流保护 (OCP)
热关断 (TSD)
故障条件指示引脚 (nFAULT)