ZHCSA48E July   2012  – July 2025 DRV8844

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出级
      2. 6.3.2 逻辑输入
      3. 6.3.3 电桥控制
      4. 6.3.4 电荷泵
      5. 6.3.5 保护电路
        1. 6.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 6.3.5.2 热关断 (TSD)
        3. 6.3.5.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 nRESET 与 nSLEEP 运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电机电压
      3. 7.2.3 应用曲线
    3.     电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
      3. 7.3.3 散热注意事项
        1. 7.3.3.1 散热
      4. 7.3.4 功率耗散
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 社区资源
    3. 8.3 商标
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.1 布局指南

放置大容量电容器时，应尽量缩短通过电机驱动器器件的大电流路径的距离。连接金属布线宽度应尽可能宽，并且在连接 PCB 层时应使用许多过孔。这些做法可更大限度地减少电感并允许大容量电容器提供大电流。

小值电容器应为陶瓷电容器，并靠近器件引脚放置。

大电流器件输出应使用宽金属布线。

器件散热焊盘应焊接到 PCB 顶层接地平面。应使用多个过孔连接到较大的底层接地平面。使用大金属平面和多个过孔有助于散发器件中产生的 I2 × RDS(on) 热量。