ZHCSY44A March   2025  – June 2025 DLP991UUV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  系统安装接口负载
    10. 5.10 微镜阵列物理特性
    11. 5.11 微镜阵列光学特性
    12. 5.12 窗口特性
    13. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 DMD 温度计算
      1. 6.6.1 关闭状态热差 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 打开状态热差 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 DMD 内核温度检测
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PCB 设计标准
      2. 9.1.2 常规 PCB 布线
        1. 9.1.2.1 布线阻抗和布线优先级
        2. 9.1.2.2 PCB 层堆叠示例
        3. 9.1.2.3 布线宽度、间距
        4. 9.1.2.4 电源和接地平面
        5. 9.1.2.5 布线长度匹配
          1. 9.1.2.5.1 HSSI 输入总线偏移
          2. 9.1.2.5.2 其他时序关键型信号
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 器件命名规则
      2. 10.1.2 器件标识
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.2.2 PCB 层堆叠示例

为了满足系统设计要求，需要特别注意 PCB 层设计。PCB 堆叠示例如 表 9-4 所示。为了更大限度地提高构成 HSSI DMD 输入接口的高速差分信号的信号完整性，差分信号在内部层上布线并以实心接地层为基准。为了进一步改善 DMD 电路板的信号完整性，这里使用了 Nelco N4000-13 SI 作为电介质材料来改善信号压摆率，从而提升 HSSI DMD 输入接口的性能。
表 9-4 PCB 层堆叠示例
层编号层名称覆铜重量注释
1A 侧 - 主要元件½oz（电镀前）顶层元件，包括电源生成和数据输入连接器。低频信号布线。需要覆铜 (GND)，最大镀铜厚度为 1 盎司。第 2 层的阻抗基准。
2信号（高频）½oz高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线。数据线保持在第 1 层上的接地覆铜下方。
3接地½oz信号层 2 和 4 的实心接地平面（网络 GND）基准
4信号（高频）½oz高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线
5接地½oz信号层 4 和 6 的实心接地平面（网络 GND）基准
6信号（高频）½oz高速信号层。从输入连接器到 DMD 的高速差分数据总线
7接地½oz信号层 6 和 8 的实心接地平面（网 GND）基准
8B 侧 - DMD、电源平面和次要元件½oz（电镀前）1DMD 和迂回。数据输入连接器。用于 1.8V、3.3V、10V、–14V、18V 的主分割电源平面。分立式元件（必要时）。低频信号布线。需要覆铜，最大镀铜厚度为 1oz。
  1. 如 DLP991UUV DMD 机械 ICD 图中所述，DMD 器件焊盘应镀有 50-100 微英寸电解镍，再镀有至少 30 微英寸电解金。