ZHCSD19A September   2014  – October 2015 DLP9000

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Description (continued)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Storage Conditions
    3. 7.3  ESD Ratings
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements
    8. 7.8  Capacitance at Recommended Operating Conditions
    9. 7.9  Typical Characteristics
    10. 7.10 System Mounting Interface Loads
    11. 7.11 Micromirror Array Physical Characteristics
    12. 7.12 Micromirror Array Optical Characteristics
    13. 7.13 Optical and System Image Quality
    14. 7.14 Window Characteristics
    15. 7.15 Chipset Component Usage Specification
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 DLP9000FLS
      2. 9.4.2 DLP9000XFLS
    5. 9.5 Window Characteristics and Optics
      1. 9.5.1 Optical Interface and System Image Quality
      2. 9.5.2 Numerical Aperture and Stray Light Control
      3. 9.5.3 Pupil Match
      4. 9.5.4 Illumination Overfill
    6. 9.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 9.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 9.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 9.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 9.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 9.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Typical Application using DLP9000FLS
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 10.2.2 Typical Application using DLP9000XFLS
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 DMD Power Supply Requirements
    2. 11.2 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    3. 11.3 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 General PCB Recommendations
      2. 12.1.2 Power Planes
      3. 12.1.3 LVDS Signals
      4. 12.1.4 Critical Signals
      5. 12.1.5 Flex Connector Plating
      6. 12.1.6 Device Placement
      7. 12.1.7 Device Orientation
      8. 12.1.8 Fiducials
    2. 12.2 Layout Example
      1. 12.2.1 Board Stack and Impedance Requirements
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 器件处理
      2. 13.1.2 器件命名规则
      3. 13.1.3 器件标记
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息
    1. 14.1 热特性
    2. 14.2 封装热阻
    3. 14.3 外壳温度

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

14 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏

14.1 热特性

要使 DMD 达到最佳性能，需要对 DMD 外壳的最高温度、有源阵列中任一微镜的最高温度以及封装上任意两点间的温度梯度和封装内的温度梯度进行适当管理。

关于适用的温度限值，请参见Absolute Maximum Ratings和Recommended Operating Conditions。

14.2 封装热阻

DMD 经设计可将吸收和消散的热量传递回 FLS 系列封装，然后通过适当的热管理系统排出。该热管理系统必须能够将封装维持在热测试点位置上指定的工作温度范围内（请参见Figure 15 或Micromirror Array Temperature Calculation）。DMD 上的总体热负载通常由有源区域吸收的入射光驱动，不过可能还会有一部分来自窗口孔隙吸收的光能、阵列的电气功耗以及寄生发热。有关热阻的信息，请参见Thermal Information。

14.3 外壳温度

可以直接测量 DMD 外壳的温度。为确保测量结果的一致性，定义了一个热测试点位置，如Figure 15 和Micromirror Array Temperature Calculation所示。