ZHCSMN0 june   2021 DLP5530S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     12
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     16
    10. 6.8  Switching Characteristics
    11.     18
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     20
    14. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    15.     22
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17. 6.12 Window Characteristics
    18. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 Micromirror Array Temperature Calculation
    6. 7.6 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.6.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 DMD Handling
    7. 11.7 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP5532-Q1 汽车 DMD 与 DLPC230-Q1 DMD 控制器和 TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器结合使用，能够在照射到特殊窗口薄膜表面时实现高性能汽车窗口显示。2:1 宽高比支持非常宽的宽高比设计，130 万个原生像素支持高分辨率内容。DLP5532-Q1 的光通量是前代 DLP3030-Q1 汽车 DMD 的 3 倍以上，能够实现更亮、更大的显示效果，从而实现更佳的观看体验。该芯片组与 LED 和投影仪配合使用，可实现 125% NTSC 的深度饱和色彩、超过 1,000 流明的超高亮度以及大于 100:1 的调光比。DLP5532-Q1 汽车 DMD 微镜阵列针对底部照明而配置，可实现更高效率和更紧凑的光学引擎设计。S450 封装针对 DMD 阵列而言具有低热阻的特点，可实现更高效的热解决方案。

为了帮助设计和制造基于 DLP 技术的符合汽车标准的投影仪，可利用许多老牌光学模块制造商和设计公司来支持您的设计。

器件信息
器件型号封装(1)封装尺寸（标称值）
DLP5532-Q1FYS (149)22.30mm × 32.20mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20201124-CA0I-L0GS-JSRH-DFQGPMCCQH3D-low.gifDLP5532-Q1TI DLP® 芯片组系统方框图