ZHCSY09 August   2025 DLP472NP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     12
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  开关特性
    9. 5.8  时序要求
    10.     17
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12.     19
    13. 5.10 微镜阵列物理特性
    14. 5.11 微镜阵列光学特性
    15.     22
    16. 5.12 窗口特性
    17. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 LPSDR 低速接口
      3. 6.3.3 高速接口
      4. 6.3.4 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.8.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 温度传感器二极管
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.12 窗口特性

说明(1)最小值典型值最大值
窗口材料Corning Eagle XG
窗口折射率波长 546.1nm1.5119
窗口孔隙 (2)请参阅(2)。
照明溢出(3)请参阅(3)。
窗口透射率，单通，
两个表面，玻璃		波长范围 420nm 至 680nm 内的最小值。适用于所有 0° 至 30° AOI。(4)97%
波长范围 420nm 至 680nm 内的平均值。适用于所有 30° 至 45° AOI。(4)97%
(1) 请参阅 节 6.5
(2) 有关窗口孔隙尺寸和位置的详细信息，请参阅封装机械特性。
(3) DMD 器件的工作区域被窗口表面内的孔隙包围，该孔隙遮挡了正常视图中 DMD 器件组件的结构。该孔隙的大小可以预测多种光学条件。照亮有源阵列外部区域的溢出光会产生散射，并对使用 DMD 的终端应用的性能产生不利影响。照明光学系统的设计应将有源阵列外部入射的光通量限制在工作区域中平均通量水平的 10% 以下。根据特定系统的光学架构和组装公差，有源阵列外部的溢出光量可能会导致系统性能下降。
(4) 入射角 (AOI) 是入射光线与反射或折射表面的法线之间的角度。