ZHCSEU6A March   2016  – September 2017 CSD87355Q5D

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Handling Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Power Block Performance
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Power Block Device Characteristics
    8. 5.8 Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Equivalent System Performance
      2. 6.1.2 Power Loss Curves
      3. 6.1.3 Safe Operating Curves (SOA)
      4. 6.1.4 Normalized Curves
    2. 6.2 Typical Application
      1. 6.2.1 Design Example: Calculating Power Loss and SOA
      2. 6.2.2 Operating Conditions
        1. 6.2.2.1 Calculating Power Loss
        2. 6.2.2.2 Calculating SOA Adjustments
  7. 7Layout
    1. 7.1 Layout Guidelines
      1. 7.1.1 Electrical Performance
      2. 7.1.2 Thermal Considerations
    2. 7.2 Layout Example
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 社区资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 Q5D 封装尺寸
    2. 9.2 焊盘布局建议
    3. 9.3 模板建议

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQY|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 机械、封装和可订购信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据如有变更，恕不另行通知和修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本，请参阅左侧的导航。

9.1 Q5D 封装尺寸

CSD87355Q5D M0187-01_LPS223.gif
DIM 毫米 英寸
最小值 最大值 最小值 最大值
a 1.40 1.5 0.055 0.059
b 0.360 0.460 0.014 0.018
c 0.150 0.250 0.006 0.010
c1 0.150 0.250 0.006 0.010
d 1.630 1.730 0.064 0.068
d1 0.280 0.380 0.011 0.015
d2 0.200 0.300 0.008 0.012
d3 0.291 0.391 0.012 0.015
D1 4.900 5.100 0.193 0.201
D2 4.269 4.369 0.168 0.172
E 4.900 5.100 0.193 0.201
E1 5.900 6.100 0.232 0.240
E2 3.106 3.206 0.122 0.126
e 1.27 典型值 0.050
f 0.396 0.496 0.016 0.020
L 0.510 0.710 0.020 0.028
θ 0.00 — — —
K 0.812 0.032

9.2 焊盘布局建议

CSD87355Q5D M0188-01_LPS223.gif

NOTE:

尺寸单位为 mm（英寸）。

9.3 模板建议

CSD87355Q5D M0208-01_LPS223.gif

NOTE:

尺寸单位为 mm（英寸）。

间距调节文本 如需了解针对 PCB 设计的建议电路布局，请参阅应用手册 SLPA005 –《通过 PCB 布局技巧来减少振铃》。