ZHCSF23B May   2016  – October 2025 CSD19538Q3A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4规格
    1. 4.1 电气特性
    2. 4.2 热性能信息
    3. 4.3 典型 MOSFET 特性
  6. 5器件和文档支持
    1. 5.1 第三方产品免责声明
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 商标
    5. 5.5 静电放电警告
    6. 5.6 术语表
  7. 6修订历史记录
  8.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.2 热性能信息

TA = 25°C（除非另外注明）
热指标最小值典型值最大值单位
RθJC结至外壳热阻(1)5.5°C/W
RθJA结至环境热阻(1)(2)55°C/W
(1) RθJC 是在器件安装在 1.5 英寸 × 1.5 英寸 (3.81cm × 3.81cm)、厚度为 0.06 英寸 (1.52mm) 的 FR4 PCB 上 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz（0.071mm）厚度的铜焊盘上测得的。RθJC 由设计指定，而 RθJA 由用户的电路板设计确定。
(2) 器件安装在具有 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz（0.071mm）厚度铜焊盘的 FR4 材料上。
CSD19538Q3A
最大 RθJA = 55°C/W，安装在 1 平方英寸 (6.45cm2) 2oz（0.071mm）厚度的铜焊盘上时。
CSD19538Q3A
最大 RθJA = 195°C/W，安装在最小面积的 2oz（0.071mm）厚度的铜焊盘上时。