ZHCSF23A May   2016  – March 2017 CSD19538Q3A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3A 封装尺寸
    2. 7.2 Q3A 建议的 PCB 布局
    3. 7.3 Q3A 建议的模板布局
    4. 7.4 Q3A 卷带信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。

Q3A 封装尺寸

CSD19538Q3A PackageDimensions_B.png

Q3A 建议的 PCB 布局

CSD19538Q3A PCB.png

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线,请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》(文献编号:SLPA005)。

Q3A 建议的模板布局

CSD19538Q3A Stencil.png

Q3A 卷带信息

CSD19538Q3A m0144-01_lps202.gif

NOTES:

1. 10 链轮孔距累积容差为 ±0.2
2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm,在 250mm 长度上不累积。
3. 材料:黑色抗静电聚苯乙烯。
4. 所有尺寸单位均为 mm,除非另外注明。
5. 厚度:0.3 ± 0.05mm。
6. MSL1 260°C(红外和对流)PbF 回流焊兼容。