ZHCSE28B August   2015  – November 2022 CSD19537Q3

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Community Resources
    2. 6.2 Trademarks
    3. 6.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 6.4 术语表
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Q3 Package Dimensions
    2. 7.2 Recommended PCB Pattern
    3. 7.3 Recommended Stencil Opening
    4. 7.4 Q3 Tape and Reel Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

这款 100V 12.1mΩ SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用中的损耗。

GUID-F7BE3F93-C83D-40E1-BB6D-798C19A0DDC9-low.gif图 3-1

顶视图
产品概要
TA = 25°C典型值单位
VDS漏源电压100V
Qg栅极电荷总量 (10V)16nC
Qgd栅极电荷(栅极到漏极)2.9nC
RDS(on)漏源导通电阻VGS = 6V13.8
VGS = 10V12.1
VGS(th)阈值电压3V

订购信息(1)
器件介质数量封装配送
CSD19537Q313 英寸卷带2500SON 3.3mm x 3.3mm
塑料封装
卷带包装
CSD19537Q3T13 英寸卷带250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源电压100V
VGS栅源电压±20V
ID持续漏极电流(受封装限制)50A
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时测得53A
持续漏极电流 (1)9.7A
IDM脉冲漏极电流(2)219A
PD功耗(1)2.8W
功率耗散,TC = 25°C83W
TJ
Tstg
工作结温,
贮存温度
–55 至 150°C
EAS雪崩能量,单脉冲
ID = 33A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
55mJ
RθJA = 45°C/W,这是在 0.06 英寸厚 FR4 PCB 上的 1 平方英寸、2oz 铜焊盘上测得的典型值。
最大 RθJC = 1.5°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%.
GUID-83CAF4F6-88FA-4150-874F-8A7EBF6DCD9D-low.gifRDS(on) 与 VGS 之间的关系
GUID-D868F0BE-C676-4EE8-B0C6-E541B3D9C7A9-low.gif栅极电荷