ZHCSBW5B December   2013  – May 2017 CSD19502Q5B

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q5B 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板布局
    4. 7.4 Q5B 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DNK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from A Revision (June 2014) to B Revision

  • Added 接收文档更新通知 和社区资源 部分添加到了器件和文档支持。Go
  • Changed 在建议 PCB 布局 部分方框图中将焊盘 3 和 4 之间的尺寸从 0.028 英寸更改为 0.050 英寸Go

Changes from * Revision (December 2013) to A Revision

  • 在订购信息表中添加了小卷带选项。Go
  • 将芯片对持续漏极电流的限值增加至 157A。Go
  • 将最大脉冲电流增加至 400A。Go
  • 添加了外壳温度保持在 25°C 时的最大额定功率。Go
  • 更新了脉冲电流条件，规定占空比 ≤ 1%，脉冲持续时间 ≤ 100µs，并且最大 RθJC = 0.8ºC/W。Go
  • Updated Figure 10. Go
  • 更新了机械图纸。Go