ZHCSAG5A November   2012  – September 2014 CSD17559Q5

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 商标
    2. 6.2 静电放电警告
    3. 6.3 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 Q5 封装尺寸
    2. 7.2 Q5 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 Q5 封装尺寸

m0140-01_lps200.gif
DIM 毫米 英寸
最小值 最大值 最小值 最大值
A 0.950 1.050 0.037 0.039
b 0.360 0.460 0.014 0.018
c 0.150 0.250 0.006 0.010
c1 0.150 0.250 0.006 0.010
D1 4.900 5.100 0.193 0.201
D2 4.320 4.520 0.170 0.178
E 4.900 5.100 0.193 0.201
E1 5.900 6.100 0.232 0.240
E2 3.920 4.12 0.154 0.162
e 1.27 典型值 0.050
K 0.760 0.030
L 0.510 0.710 0.020 0.028
θ 0.00 — — —

建议印刷电路板 (PCB) 布局

m0139-01_lps198.gif
DIM 毫米 英寸
最小值 最大值 最小值 最大值
F1 6.205 6.305 0.244 0.248
F2 4.460 4.560 0.176 0.180
F3 4.460 4.560 0.176 0.180
F4 0.650 0.700 0.026 0.028
F5 0.620 0.670 0.024 0.026
F6 0.630 0.680 0.025 0.027
F7 0.700 0.800 0.028 0.031
F8 0.650 0.700 0.026 0.028
F9 0.620 0.670 0.024 0.026
F10 4.900 5.000 0.193 0.197
F11 4.460 4.560 0.176 0.180

7.2 Q5 卷带信息

M0138-01_LPS198.gif

注释：

  1. 10 个链齿孔的累积容差为 ±0.2
  2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积
  3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯
  4. 全部尺寸单位为 mm（除非另外注明）。
  5. 厚度：0.30 ± 0.05mm
  6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容。