ZHCSAE7C January   2016  – November 2023 CSD17552Q3A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4规格
    1. 4.1 电气特性
    2. 4.2 热性能信息
    3. 4.3 典型 MOSFET 特性
  6. 5器件和文档支持
    1. 5.1 支持资源
    2. 5.2 商标
    3. 5.3 静电放电警告
    4. 5.4 术语表
  7. 6修订历史记录
  8. 7机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.2 热性能信息

（TA = 25°C 时测得，除非另有说明）
热指标 最小值 典型值 最大值 单位
RθJC 结至外壳热阻(1) 2.3 °C/W
RθJA 结至环境热阻(1)(2) 60 °C/W
(1) RθJC 是在器件安装在 1.5 英寸 × 1.5 英寸 (3.81cm × 3.81cm)、厚度为 0.06 英寸 (1.52mm) 的 FR4 PCB 上
1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz（厚度为 0.071mm）的铜焊盘上测得的。RθJC 由设计指定，而 RθJA 由用户的电路板设计确定。
(2) 器件安装在具有 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz（厚度 0.071mm）铜焊盘的 FR4 材料上。
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 最大 RθJA = 60°C/W，安装在 1 平方英寸 (6.45cm2)
2oz（厚度 0.071mm）铜焊盘上时。
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 最大 RθJA = 146°C/W，安装在最小面积的 2oz（厚度为 0.071mm）铜焊盘上时。