ZHCSHD2D January   2018  – October 2023 CSD16401Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

这款 25V、1.3mΩ、5mm × 6mm SON NexFET™ 功率 MOSFET 旨在更大限度减小功率转换应用中的损耗。

GUID-BBBA2351-D7DC-4884-B816-BFAC2208A777-low.gif顶视图
产品概要
TA = 25°C单位
VDS漏源极电压25V
Qg总栅极电荷 (4.5V)21nC
Qgd栅极电荷(栅漏极)5.2nC
RDS(on)漏源
导通电阻
VGS = 4.5V1.8
VGS = 10V1.3
VGS(th)阈值电压1.5V
器件信息(1)
器件介质数量封装出货
CSD16401Q513 英寸卷带2500SON
5.00mm × 6.00mm
塑料封装
卷带包装
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源极电压25V
VGS栅源电压–12 至 16V
ID持续漏极电流(受封装限制)100A)
持续漏极电流(受器件限制),
TC = 25°C
261
持续漏极电流(1)38
IDM脉冲漏极电流,TA = 25°C(2)240A
PD功率耗散(1)3.1W
功率耗散,TC = 25°C156
TJ
Tstg
工作结温,
贮存温度
–55 至 150°C
EAS雪崩能量,单脉冲
ID = 100A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
500mJ
RθJA = 40°C/W(在 0.06in (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1in2 (6.45cm2)、2oz (0.071mm) 厚的铜焊盘时)。
最大 RθJC = 0.8°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
GUID-0FB08D0E-C14D-48D2-82C1-76F524D8E866-low.gifRDS(ON)与 VGS 间的关系
GUID-F5967199-6A6A-4E88-8D41-1EDC230CAA81-low.gif栅极电荷