ZHCSBB0F
July 2013 – January 2022
CSD13381F4
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Specifications
5.1
Electrical Characteristics
5.2
Thermal Information
5.3
Typical MOSFET Characteristics
6
Device and Documentation Support
6.1
Trademarks
6.2
Electrostatic Discharge Caution
6.3
术语表
7
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
7.1
Mechanical Dimensions
7.2
Recommended Minimum PCB Layout
7.3
Recommended Stencil Pattern
7.4
CSD13381F4 Embossed Carrier Tape Dimensions
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
YJC|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsbb0f_oa
zhcsbb0f_pm
1
特性
低导通电阻
低 Q
g
和 Q
gd
低阈值电压
超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
1.0mm × 0.6mm
超薄型封装
最大高度:0.36mm
集成型 ESD 保护二极管
额定值 > 4kV HBM
额定值 > 2kV CDM
无铅且无卤素
符合 RoHS