ZHCSXX4D December   2004  – April 2025 CD74HC4067-Q1 , CD74HCT4067-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Absolute Maximum Ratings
  7. ESD Ratings
  8. Thermal Information
  9. Recommended Operating Conditions
  10. Electrical Characteristics: HC Devices
  11. 10Electrical Characteristics: HCT Devices
  12. 11Switching Characteristics HC
  13. 12Switching Characteristics HCT
  14. 13Analog Channel Specifications
  15. 14Parameter Measurement Information
  16. 15Detailed Description
    1. 15.1 Functional Block Diagram
    2. 15.2 Device Functional Modes
  17. 16Device and Documentation Support
    1. 16.1 接收文档更新通知
    2. 16.2 支持资源
    3. 16.3 Trademarks
    4. 16.4 静电放电警告
    5. 16.5 术语表
  18. 17Revision History
  19. 18Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|24
  • RGY|24
  • PW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

CD74HCx4067-Q1 器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路解复用器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它是双向开关,可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。该开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制,当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
CD74HCx4067QM96Q1 DW(SOIC,24) 15.5mm × 10.3mm
CD74HCx4067QRGYRQ1 RGY(QFN,24) 5.5mm × 3.5mm
CD74HCx4067QDGSRQ1 DGS(VSSOP,24) 6.1mm × 3mm
CD74HCx4067QPWRQ1 PW(TSSOP,24) 4.4mm × 7.8mm
有关更多信息,请参阅 节 18
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
CD74HCT4067-Q1 CD74HC4067-Q1 逻辑图(正逻辑)逻辑图(正逻辑)