ZHCSK48D February   2019  – May 2021 CC3135MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 功能方框图
  5. Revision History
  6. Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3135MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.     
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary: 2.4 GHz RF Band
    5. 8.5  Current Consumption Summary: 5 GHz RF Band
    6. 8.6  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    7. 8.7  TX Power Control for 5 GHz Band
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics for DIO Pins
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.     
      2.     
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.     
      2.     
    12. 8.12 BLE and WLAN Coexistence Requirements
    13. 8.13 Reset Requirement
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.15.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.15.3 Device Reset
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Host Interface
      2. 8.16.2 Host UART Interface
        1. 8.16.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.16.3 External Flash Interface
  9. Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 FIPS 140-2 Level 1 Certification
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3  Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4  Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5  Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6  Hostless Mode
    7. 9.7  Device Certification and Qualification
      1. 9.7.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.7.2 IC/ISED Certification Statement
      3. 9.7.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.7.4 Japan MIC Certification
    8. 9.8  Module Markings
    9. 9.9  End Product Labeling
    10. 9.10 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
      4. 10.1.4 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      5. 10.1.5 Reset
      6. 10.1.6 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Export Control Notice
    8. 12.8 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 Tape Specifications

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

特性

  • 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件
  • 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议
  • 802.11a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz
  • 经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证
  • 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC
  • 一组丰富的 IoT 安全特性,可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度:–40°C 至 +85°C
  • Wi-Fi 网络处理器子系统
    • Wi-Fi 内核:
      • 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式:
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct®(仅在 2.4GHz 受支持)
      • 安全性:
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议:
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
    • 内置的电源管理子系统:
      • 可配置的低功耗配置(始终开启、间歇性连接、标签)
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 应用吞吐量
    • UDP:16Mbps
    • TCP:13Mbps
  • 多层安全特性
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
    • 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全引导
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
  • 电源管理子系统:
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • 单电源电压,VBAT:2.3V 至 3.6V
    • 高级低功耗模式:
      • 关断:1µA,休眠:5.5µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):115µA
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
      • RX 流量(MCU 处于活动模式):53 mA
      • TX 流量(MCU 处于活动模式):223 mA
  • Wi-Fi TX 功率
    • 2.4 GHz:1 DSSS 时为 16dBm
    • 5 GHz:6 OFDM 时为 15.1dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度
    • 2.4 GHz:1 DSSS 时为 -94.5dBm
    • 5 GHz:6 OFDM 时为 -89dBm
  • 模块上的其他集成组件
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 32 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器、双工器和无源组件
  • QFM 封装
    • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统