ZHCSSA2C April   2023  – June 2023 CC2340R5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Pin Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RKP Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RKP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules – RKP Package
    4. 7.4 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
    5. 7.5 Signal Descriptions – RGE Package
    6. 7.6 Connections for Unused Pins and Modules – RGE Package
    7. 7.7 RKP and RGE Peripheral Pin Mapping
    8. 7.8 RKP and RGE Peripheral Signal Descriptions
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  DCDC
    5. 8.5  Global LDO (GLDO)
    6. 8.6  Power Supply and Modules
    7. 8.7  Battery Monitor
    8. 8.8  Temperature Sensor
    9. 8.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 8.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 8.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 8.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 8.13 RF Frequency Bands
    14. 8.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 8.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 8.16 Proprietary Radio Modes
    17. 8.17 2.4 GHz RX/TX CW
    18. 8.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.18.1 Reset Timing
      2. 8.18.2 Wakeup Timing
      3. 8.18.3 Clock Specifications
        1. 8.18.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 8.18.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 8.18.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 8.18.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    19. 8.19 Peripheral Characteristics
      1. 8.19.1 UART
        1. 8.19.1.1 UART Characteristics
      2. 8.19.2 SPI
        1. 8.19.2.1 SPI Characteristics
        2. 8.19.2.2 SPI Controller Mode
        3. 8.19.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 8.19.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 8.19.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 8.19.3 I2C
        1. 8.19.3.1 I2C
        2. 8.19.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 8.19.4 GPIO
        1. 8.19.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 8.19.5 ADC
        1. 8.19.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 8.19.6 Comparators
        1. 8.19.6.1 Ultra-low power comparator
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread and Zigbee)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Cryptography
    6. 9.6  Timers
    7. 9.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 9.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 9.9  µDMA
    10. 9.10 Debug
    11. 9.11 Power Management
    12. 9.12 Clock Systems
    13. 9.13 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm® Cortex®-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 36KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与低功耗 Bluetooth® 5.3兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 有源模式，CoreMark®
    • 53μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • < 710nA 待机模式，RTC，36KB RAM
    • 150nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.3mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • -102dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • -96.5dBm（在 1Mbps 低功耗 Bluetooth® 下）
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 3×16 位和 1×24 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 12 位 ADC，使用外部基准时 1.2MSPS，使用内部基准时 267ksps、高达 12 个外部 ADC 输入
  • 1× 低功耗比较器
  • 1 个异步收发器 (UART)
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

  • LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 开发套件
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40 至 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40 (26 个 GPIO)
  • 4mm × 4mm RGE QFN24（12 个 GPIO）
1. 在未来的 SDK 中提供