ZHCSZD6A April   2025  – December 2025 BQ25630

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  上电复位 (POR)
      2. 8.3.2  通过电池实现器件上电
      3. 8.3.3  USB-C 检测
        1. 8.3.3.1 传统适配器检测
        2. 8.3.3.2 USB-C 电池无电模式
        3. 8.3.3.3 SNK 模式
        4. 8.3.3.4 SRC 模式
        5. 8.3.3.5 DRP 模式 - 双角色端口
        6. 8.3.3.6 USB-C 调试附件检测
      4. 8.3.4  通过输入源实现器件上电
        1. 8.3.4.1 REGN LDO 上电
        2. 8.3.4.2 D+/D– 检测设置输入电流限制
        3. 8.3.4.3 输入电压限制阈值设置（VINDPM 阈值）
        4. 8.3.4.4 转换器上电
        5. 8.3.4.5 输入电流优化器 (ICO)
        6. 8.3.4.6 开关频率和抖动功能
      5. 8.3.5  电源路径管理
        1. 8.3.5.1 窄 VDC 架构
        2. 8.3.5.2 动态电源管理
        3. 8.3.5.3 高阻抗 (HIZ) 模式
      6. 8.3.6  电池充电管理
        1. 8.3.6.1 自主充电周期
        2. 8.3.6.2 电池充电曲线
        3. 8.3.6.3 充电终止
        4. 8.3.6.4 热敏电阻认证
          1. 8.3.6.4.1 充电模式下的高级温度曲线
          2. 8.3.6.4.2 TS 引脚热敏电阻配置
          3. 8.3.6.4.3 OTG 模式下的冷/热温度窗口
          4. 8.3.6.4.4 JEITA 充电率调节
        5. 8.3.6.5 充电安全计时器
        6. 8.3.6.6 备用电源输入模式
      7. 8.3.7  USB On-The-Go (OTG)
        1. 8.3.7.1 升压 OTG 模式
      8. 8.3.8  用于监测的集成 12 位 ADC
      9. 8.3.9  状态输出（INT 、PG ）
        1. 8.3.9.1 PG 引脚电源正常指示器
        2. 8.3.9.2 中断和状态、标志和屏蔽位
        3. 8.3.9.3 主机中断 (INT)
      10. 8.3.10 BATFET 控制
        1. 8.3.10.1 关断模式
        2. 8.3.10.2 运输模式
        3. 8.3.10.3 待机模式
        4. 8.3.10.4 系统电源复位
      11. 8.3.11 保护功能
        1. 8.3.11.1 仅电池模式和 HIZ 模式下的电压和电流监测
          1. 8.3.11.1.1 电池过流保护
          2. 8.3.11.1.2 电池欠压锁定
        2. 8.3.11.2 降压模式下的电压和电流监测
          1. 8.3.11.2.1 输入过压
          2. 8.3.11.2.2 系统过压保护 (SYSOVP)
          3. 8.3.11.2.3 正向转换器逐周期电流限制
          4. 8.3.11.2.4 系统短路
          5. 8.3.11.2.5 电池过压保护 (BATOVP)
          6. 8.3.11.2.6 睡眠比较器
        3. 8.3.11.3 升压模式下的电压和电流监测
          1. 8.3.11.3.1 升压模式过压保护
          2. 8.3.11.3.2 升压模式占空比保护
          3. 8.3.11.3.3 升压模式 PMID 欠压保护
          4. 8.3.11.3.4 升压模式电池欠压
          5. 8.3.11.3.5 升压转换器逐周期电流限制
          6. 8.3.11.3.6 升压模式 SYS 短路
        4. 8.3.11.4 热调节和热关断
          1. 8.3.11.4.1 降压模式下的过热保护
          2. 8.3.11.4.2 升压模式下的过热保护
          3. 8.3.11.4.3 仅电池模式下的过热保护
        5. 8.3.11.5 液体检测和腐蚀缓解（正在申请专利）
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 主机模式和默认模式
      2. 8.4.2 复位寄存器位
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口
        1. 8.5.1.1 数据有效性
        2. 8.5.1.2 启动条件和停止条件
        3. 8.5.1.3 字节格式
        4. 8.5.1.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 8.5.1.5 目标地址和数据方向位
        6. 8.5.1.6 单独写入和读取
        7. 8.5.1.7 多个写入和多个读取
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 寄存器编程
      2. 8.6.2 BQ25630 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 输入电容器
        3. 9.2.2.3 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
      1. 12.1.1 封装信息
      2. 12.1.2 卷带包装信息
    2. 12.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1.1 封装信息

可订购器件状态 (1)封装类型封装图引脚包装数量环保计划 (2)铅/焊球镀层(4)MSL 峰值温度 (3)工作温度 (°C)器件标识(5)(6)
BQ25630YBGR预发布DSBGAYBG303000SNAGCULevel-1-260C-UNLIM-40 至 85BQ25630
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色环保（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 http://www.ti.com/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。
绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 将“绿色环保”定义为无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 基阻燃剂（Br 或 Sb 在同质材料中的质量不超过总质量的 0.1%）
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分级相关的标记
(6) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。