ZHCSXI0A October   2024  – December 2024 BQ25190

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 电池充电过程
        1. 7.1.1.1 涓流充电
        2. 7.1.1.2 预充电
        3. 7.1.1.3 快速充电
        4. 7.1.1.4 终端
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  基于输入电压的动态电源管理 (VINDPM)
      2. 7.3.2  动态电源路径管理模式 (DPPM)
      3. 7.3.3  电池补充模式
      4. 7.3.4  睡眠模式
      5. 7.3.5  SYS 电源控制
        1. 7.3.5.1 SYS 下拉控制
      6. 7.3.6  SYS 调节
      7. 7.3.7  ILIM 控制
      8. 7.3.8  保护机制
        1. 7.3.8.1  输入过压保护
        2. 7.3.8.2  系统短路保护
        3. 7.3.8.3  电池电量耗尽保护
          1. 7.3.8.3.1 电池欠压锁定
        4. 7.3.8.4  电池过流保护
        5. 7.3.8.5  安全计时器和看门狗计时器
        6. 7.3.8.6  降压过流保护
        7. 7.3.8.7  LDO 过流保护
        8. 7.3.8.8  降压/升压过流保护
        9. 7.3.8.9  降压/升压输出短路保护
        10. 7.3.8.10 降压/降压/升压/LDO 欠压锁定
        11. 7.3.8.11 序列欠压锁定
        12. 7.3.8.12 过热保护和热调节
      9. 7.3.9  用于监测的集成 12 位 ADC
        1. 7.3.9.1 ADC 可编程比较器
      10. 7.3.10 按钮唤醒和复位输入
        1. 7.3.10.1 按钮短按或唤醒功能
        2. 7.3.10.2 按钮长按功能
      11. 7.3.11 面向硬件复位的 VIN 脉冲检测
      12. 7.3.12 面向硬件复位的 15 秒 VIN 看门狗
      13. 7.3.13 硬件复位
      14. 7.3.14 软件复位
      15. 7.3.15 主机中断 (INT)
      16. 7.3.16 外部 NTC 监控 (TS)
        1. 7.3.16.1 TS 阈值
      17. 7.3.17 电源轨电源序列
        1. 7.3.17.1 上电序列
        2. 7.3.17.2 下电序列
      18. 7.3.18 集成降压转换器（降压）
      19. 7.3.19 集成降压/升压转换器（降压/升压）
      20. 7.3.20 集成式 LDO (LDO1/LDO2)
      21. 7.3.21 多功能 GPIO
        1. 7.3.21.1 GPIO1 函数
        2. 7.3.21.2 GPIO2 函数
        3. 7.3.21.3 GPIO3 函数
        4. 7.3.21.4 GPIO4 函数
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运输模式
        1. 7.4.1.1 LDO1 开启运输模式
      2. 7.4.2 电池模式
      3. 7.4.3 适配器模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 数据有效性
        2. 7.5.1.2 启动条件和停止条件
        3. 7.5.1.3 字节格式
        4. 7.5.1.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 7.5.1.5 目标地址和数据方向位
        6. 7.5.1.6 单独写入和读取
        7. 7.5.1.7 多个写入和多个读取
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 BQ25190 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电容器选型
        2. 8.2.2.2 输出电容器选型
        3. 8.2.2.3 电感器选型
        4. 8.2.2.4 推荐的无源器件
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBG|30
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

建议遵循以下 PCB 布局设计指南：

  • 将 VIN 至 GND、SYS (A5) 至 GND 以及 SYS (F5) 至 GND 的输入去耦电容器靠近 IC 放置，并使用宽而短的布线。需要 SYS (A5) 至 GND 以及 SYS (F5) 至 GND 的输入去耦电容器。
  • 将 BBOUT 至 GND、SYS 至 GND、BAT 至 GND、LSLDO1 至 GND 以及 LSLDO2 至 GND 的输出电容器靠近 IC 放置，并使用宽而短的布线。
  • 所有 SYS 引脚都必须使用宽布线进行连接，以实现牢固连接。
  • 第 2 层应为接地层，以便与所有 GND 连接的过孔进行牢固接地连接，尤其是对于 BKGND、BBGND 以及所有输入/输出电容器的 GND 连接。避免进行可能会影响或切割接地平面的布线。
  • 从降压输出电容器到 BKOUT 的降压输出电压反馈应使用无电流的独立布线来实现。该反馈线路是一条敏感的高阻抗线路，应远离噪声大的元件和布线（例如降压和降压/升压的开关节点）或其他噪声源。
  • 为避免在这些布线中产生较大的压降，电源（大电流）路径布线的尺寸必须适合最大充电电流。