ZHCSTO5 October   2025 AMC0306M25-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息（D 封装）
    5. 6.5  热性能信息（DWV 封装）
    6. 6.6  额定功率
    7. 6.7  绝缘规格（基本隔离）
    8. 6.8  绝缘规格（增强型隔离）
    9. 6.9  安全相关认证（基本隔离）
    10. 6.10 安全相关认证（增强型隔离）
    11. 6.11 安全限值（D 封装）
    12. 6.12 安全限值（DWV 封装）
    13. 6.13 电气特性
    14. 6.14 开关特性
    15. 6.15 时序图
    16. 6.16 绝缘特性曲线
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 调制器
      3. 7.3.3 隔离通道信号传输
      4. 7.3.4 数字输出
        1. 7.3.4.1 满标量程输入情况下的输出行为
        2. 7.3.4.2 高侧电源缺失情况下的输出行为
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入滤波器设计
        2. 8.2.2.2 位流滤波
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DWV|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.13 电气特性

最小和最大规格的适用条件为 TA = –40°C 至 125°C、AVDD = 3.0V 至 5.5V、DVDD = 2.7V 至 5.5V、VINP = –250mV 至 250mV、VINN = 0V 且 sinc3 滤波器的 OSR = 256（除非另有说明）；典型规格的条件为 TA = 25°C，fCLKIN = 20Mhz（50% 占空比），AVDD = 5V 且 DVDD = 3.3V
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
模拟输入
CIN 有效输入采样电容 1.8 pF
RIN 输入阻抗 fCLK = 10MHz 50 55 60 kΩ
fCLK = 20MHz 25 27.5 30
IINP 输入电流 VIN = (VINP – VINN) = VFSR, MAX，fCLK = 10MHz 4.5 μA
VIN = (VINP – VINN) = VFSR, MAX，fCLK = 20MHz 9
IINN 输入电流 VIN = (VINP – VINN) = VFSR, MAX，fCLK = 10MHz -4.5 μA
VIN = (VINP – VINN) = VFSR, MAX，fCLK = 20MHz -9
CMTI 共模瞬态抗扰度 150 V/ns
直流精度
EO 失调电压误差
INP = INN = AGND，TA = 25°C		 -200 30 200 µV
TCEO 失调电压误差温漂 (3) -2 2 µV/°C
EG 增益误差(1) TA = 25°C -0.2% ±0.03% 0.2%
TCEG 增益误差温漂 (4) -30 ±10 30 ppm/°C
INL 积分非线性 (2) 分辨率：16 位 -4 ±1 4 LSB
DNL 微分非线性 分辨率：16 位 -0.99 0.99 LSB
CMRR 共模抑制比 INP = INN，fIN = 0Hz，
VCM min ≤ VIN ≤ VCM max		 -98 dB
INP = INN，fIN 为 0.1Hz 至 10kHz，
VCM min ≤ VIN ≤ VCM max		 -100
PSRR 电源抑制比 INP = INN = AGND，
AVDD 为 3.0V 至 5.5V，直流		 -87 dB
INP = INN = AGND，
AVDD 为 3.0V 至 5.5V，
10kHz/100mV 纹波		 -87
交流精度
SNR 信噪比 fIN = 1kHz 88 dB
SINAD 信号（噪声 + 失真）比 fIN = 1kHz 88 dB
THD 总谐波失真 (5) 3V ≤ AVDD ≤ 5.5V，fIN = 1kHz，
5MHz ≤ fCLKIN ≤ 21MHz		 -108 -86 dB
数字输入（具有施密特触发的 CMOS 逻辑）
IIN 输入电流 DGND ≤ VIN ≤ DVDD 0 7 μA
CIN 输入电容 4 pF
VIH 高电平输入电压 0.7 × DVDD DVDD + 0.3 V
VIL 低电平输入电压 -0.3 0.3 × DVDD V
数字输出 (CMOS)
CLOAD 输出负载电容 15 30 pF
VOH 高电平输出电压 IOH = –4mA DVDD – 0.4 V
VOL 低电平输出电压 IOL = 4 mA 0.4 V
电源
IAVDD 高侧电源电流 6.0 7.7
mA
IDVDD 低侧电源电流 CLOAD = 15pF 4.5 7.0
mA
AVDDUV 高侧欠压检测阈值 AVDD 上升 2.4 2.6 2.8 V
AVDD 下降 1.9 2.05 2.2
DVDDUV 低侧欠压检测阈值 DVDD 上升 2.3 2.5 2.7 V
DVDD 下降 1.9 2.05 2.2
(1) 此参数以输入为基准。
(2) 根据定义，积分非线性是指距离穿过理想 ADC 传递函数端点的直线之间的最大偏差，
以 LSB 的数量表示，或以指定线性满标量程 FSR 的百分比表示。
(3) 使用框方法计算失调电压误差温漂，如以下公式所述：
TCEO = (EO,MAX – EO,MIN)/TempRange，其中 EO,MAX 和 EO,MIN 是指在温度范围（–40℃ 至 125℃）内测得的最大和最小 EO 值。
(4) 使用框方法计算增益误差温漂，如以下公式所述：
TCEG (ppm) = ((EG,MAX - EG,MIN)/TempRange) x 104，其中 EG,MAX 和 EG,MIN 是指在温度范围（–40℃ 至 125℃）内测得的最大和最小 EG 值（表示为 %）。
(5) THD 是前五个高次谐波幅度的均方根和与基波幅度之比。