ZHCSSS9C March   2023  – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  DSS
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
      7. 5.3.6  ECAP
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        35
          2.        36
          3.        37
      8. 5.3.7  仿真和调试
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        42
      9. 5.3.8  EPWM
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
          2.        46
          3.        47
          4.        48
      10. 5.3.9  EQEP
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        51
          2.        52
          3.        53
      11. 5.3.10 GPIO
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
        2. 5.3.10.2 MCU 域
          1.        59
      12. 5.3.11 GPMC
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        62
      13. 5.3.12 I2C
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        70
        3. 5.3.12.3 WKUP 域
          1.        72
      14. 5.3.13 MCAN
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        75
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        77
          2.        78
      15. 5.3.14 MCASP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
          3.        83
      16. 5.3.15 MCSPI
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        86
          2.        87
          3.        88
        2. 5.3.15.2 MCU 域
          1.        90
          2.        91
      17. 5.3.16 MDIO
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        94
      18. 5.3.17 MMC
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        97
          2.        98
          3.        99
      19. 5.3.18 OSPI
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        102
      20. 5.3.19 电源
        1.       104
      21. 5.3.20 保留
        1.       106
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1. 5.3.21.1.1 MAIN 域
            1.         110
        2. 5.3.21.2 时钟
          1. 5.3.21.2.1 MCU 域
            1.         113
          2. 5.3.21.2.2 WKUP 域
            1.         115
        3. 5.3.21.3 系统
          1. 5.3.21.3.1 MAIN 域
            1.         118
          2. 5.3.21.3.2 MCU 域
            1.         120
          3. 5.3.21.3.3 WKUP 域
            1.         122
        4. 5.3.21.4 VMON
          1.        124
      23. 5.3.22 计时器
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        127
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        129
        3. 5.3.22.3 WKUP 域
          1.        131
      24. 5.3.23 UART
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        134
          2.        135
          3.        136
          4.        137
          5.        138
          6.        139
          7.        140
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        142
        3. 5.3.23.3 WKUP 域
          1.        144
      25. 5.3.24 USB
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        147
          2.        148
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.8.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5 SDIO 电气特性
      6. 6.8.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.8.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.8.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.8.9 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 AMB 和 ANF 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.12.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSS
        6. 6.12.5.6  ECAP
        7. 6.12.5.7  仿真和调试
          1. 6.12.5.7.1 迹线
          2. 6.12.5.7.2 JTAG
        8. 6.12.5.8  EPWM
        9. 6.12.5.9  EQEP
        10. 6.12.5.10 GPIO
        11. 6.12.5.11 GPMC
          1. 6.12.5.11.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.11.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.11.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        12. 6.12.5.12 I2C
        13. 6.12.5.13 MCAN
        14. 6.12.5.14 MCASP
        15. 6.12.5.15 MCSPI
          1. 6.12.5.15.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.15.2 MCSPI - 外设模式
        16. 6.12.5.16 MMCSD
          1. 6.12.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.16.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.16.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.16.1.4  HS200 模式
            5. 6.12.5.16.1.5  默认速度模式
            6. 6.12.5.16.1.6  高速模式
            7. 6.12.5.16.1.7  UHS–I SDR12 模式
            8. 6.12.5.16.1.8  UHS–I SDR25 模式
            9. 6.12.5.16.1.9  UHS–I SDR50 模式
            10. 6.12.5.16.1.10 UHS-I DDR50 模式
            11. 6.12.5.16.1.11 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.12.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.16.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.16.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.16.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.16.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.16.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.16.2.7 UHS–I SDR104 模式
        17. 6.12.5.17 OSPI
          1. 6.12.5.17.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.17.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.17.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.17.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.17.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.17.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.17.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.17.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        18. 6.12.5.18 计时器
        19. 6.12.5.19 UART
        20. 6.12.5.20 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 C7xV-256 深度学习加速器
      2. 7.3.2 视觉预处理加速器
      3. 7.3.3 JPEG 编码器
      4. 7.3.4 视频加速器
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  显示子系统 (DSS)
      4. 7.5.4  增强型捕获 (ECAP)
      5. 7.5.5  错误定位模块 (ELM)
      6. 7.5.6  增强型脉宽调制 (EPWM)
      7. 7.5.7  错误信令模块 (ESM)
      8. 7.5.8  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      9. 7.5.9  通用接口 (GPIO)
      10. 7.5.10 通用存储器控制器 (GPMC)
      11. 7.5.11 全局时基计数器 (GTC)
      12. 7.5.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 7.5.13 模块化控制器局域网 (MCAN)
      14. 7.5.14 多通道音频串行端口 (MCASP)
      15. 7.5.15 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      16. 7.5.16 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      17. 7.5.17 八进制串行外设接口 (OSPI)
      18. 7.5.18 计时器
      19. 7.5.19 通用异步收发器 (UART)
      20. 7.5.20 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANF|484
  • AMB|484
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 绝对最大额定值

在工作结温范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
参数 最小值 最大值 单位
VDD_CORE 内核电源 -0.3 1.05 V
VDDR_CORE RAM 电源 -0.3 1.05 V
VDD_CANUART CANUART 内核电源 -0.3 1.05 V
VDDA_CORE_CSIRX0 CSIRX0 内核电源 -0.3 1.05 V
VDDA_CORE_USB USB0 和 USB1 内核电源 -0.3 1.05 V
VDDA_DDR_PLL0 DDR 校正 PLL 电源 -0.3 1.05 V
VDDS_DDR DDR PHY IO 电源 -0.3 1.57 V
VDDS_DDR_C DDR 时钟 IO 电源 -0.3 1.57 V
VDDS_OSC0 MCU_OSC0 电源 -0.3 1.98 V
VDDA_MCU RCOSC、POR、POK 和 MCU_PLL0 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL0 MAIN_PLL0 和 MAIN_PLL5 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL1 MAIN_PLL1 和 MAIN_PLL2 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL2 MAIN_PLL7 和 MAIN_PLL17 模拟电源 -0.3 2.2 V
VDDA_PLL3 MAIN_PLL8 和 MAIN_PLL15 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL4 MAIN_PLL12 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_1P8_CSIRX0 CSIRX0 1.8V 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_1P8_USB USB0 和 USB1 1.8V 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_TEMP0 TEMP0 模拟电源 -0.3 1.98 V
VDDA_TEMP1 TEMP1 模拟电源 -0.3 2.2 V
VDDA_TEMP2 TEMP2 模拟电源 -0.3 1.98 V
VPP 电子保险丝 ROM 编程电源 -0.3 1.98 V
VDDSHV_MCU IO MCU 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV_CANUART IO CANUART 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV0 IO 组 0 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV1 IO 组 1 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV2 IO 组 2 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV3 IO 组 3 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV4 IO 组 4 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV5 IO 组 5 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDSHV6 IO 组 6 的 IO 电源 -0.3 3.63 V
VDDA_3P3_USB USB0 和 USB1 3.3V 模拟电源 -0.3 3.63 V
所有失效防护 IO 引脚的稳态最大电压 MCU_PORz -0.3 3.63 V
以 1.8V 运行时的 MCU_I2C0_SCL、MCU_I2C0_SDA、WKUP_I2C0_SCL、
WKUP_I2C0_SDA、EXTINTn		 -0.3 1.98(3) V
以 3.3V 运行时的 MCU_I2C0_SCL、MCU_I2C0_SDA、WKUP_I2C0_SCL、
WKUP_I2C0_SDA、EXTINTn		 -0.3 3.63(3)
VMON_1P8_SOC -0.3 1.98 V
VMON_3P3_SOC -0.3 3.63 V
VMON_VSYS(4) -0.3 1.98 V
所有其他 IO 引脚的稳态最大电压(5) USB0_VBUS、USB1_VBUS(6) -0.3 3.6 V
所有其他 IO 引脚 -0.3 IO 电源电压 + 0.3 V
IO 引脚的瞬态过冲和下冲 20% 信号周期期间 20% 的 IO 电源电压（请参阅图 6-1 IO 瞬态电压范围） 0.2 × VDD(7) V
闩锁性能(8) 电流测试 -100 100 mA
过压 (OV) 测试 1.5 x VDD(7) V
TSTG 贮存温度 -55 +150 °C
(1) 超出“绝对最大额定值”运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出节 6.5建议运行条件，但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 除非另有说明，否则所有电压值均以 VSS 为基准。
(3) 这些失效防护引脚的绝对最大额定值取决于其 IO 电源工作电压。因此，该值也由 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性 一节中的最大 VIH 值定义，其中电气特性表具有针对 1.8V 模式和 3.3V 模式的不同参数值。
(4) VMON_VSYS 引脚提供了一种监测系统电源的方法。有关更多信息，请参阅节 8.2.4系统电源监测设计指南。
(5) 此参数适用于所有不具有失效防护功能的 IO 引脚，该要求适用于所有 IO 电源电压值。例如，如果施加到特定 IO 电源的电压为 0V，则由该电源供电的任何 IO 的有效输入电压范围将为 –0.3V 至 +0.3V。每当外设不是由用于为相应 IO 电源供电的相同电源供电时，都应特别注意。所连接的外设绝不能提供超出有效输入电压范围的电压（包括电源斜升和斜降序列），这一点很重要。
(6) 需要使用外部电阻分压器来限制施加到该器件引脚的电压。有关更多信息，请参阅节 8.2.3 USB 设计指南。
(7) VDD 是 IO 相应电源引脚上的电压。
(8) 对于电流脉冲注入（电流测试）：
  • 引脚应力符合 JEDEC JESD78（II 级），并施加额定 I/O 引脚注入电流和钳位电压（最大推荐 I/O 电压的 1.5 倍和最大推荐 I/O 电压的负 0.5 倍）。
对于过压性能（过压 (OV) 测试）：
  • 电源应力符合 JEDEC JESD78（II 级）并施加额定电压注入。

失效防护 IO 终端的设计使其不依赖于相应的 IO 电源电压。这样便可在相应 IO 电源关闭时，将外部电压源连接到这些 IO 终端。MCU_I2C0_SCL、MCU_I2C0_SDA、WKUP_I2C0_SCL、WKUP_I2C0_SDA、EXTINTn、VMON_1P8_SOC、VMON_3P3_SOC 和 MCU_PORz 是仅有的失效防护 IO 端子。所有其他 IO 终端都不具有失效防护功能，对其施加的电压应限制为节 6.1中的所有 IO 引脚的稳态最大电压参数定义的值。

AM62A7 AM62A7-Q1 AM62A3 AM62A3-Q1 AM62A1 AM62A1-Q1 IO 瞬态电压范围
A. Tovershoot + Tundershoot < Tperiod 的 20%
图 6-1 IO 瞬态电压范围