ZHCSTX4A November   2023  – June 2024 AM625SIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性和信号说明
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 运行性能点
    5. 6.5 热阻特性
      1. 6.5.1 AMK 封装的热阻特性
    6. 6.6 时序和开关特性
      1. 6.6.1 电源要求
        1. 6.6.1.1 电源排序
  8. 7 应用、实现和布局
    1. 7.1 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.1.1 集成 LPDDR4 SDRAM 信息
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 文档支持
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMK|425
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 引脚图

注： 在整个文档中，术语“焊球”、“引脚”和“端子”可互换使用。仅在提及物理封装时才尝试使用“焊球”。

图 5-1 显示了 425 球栅阵列 (FCCSP BGA) 封装的焊球位置顶视图，用以快速找到信号名称和球栅编号。本文档中的引脚图旨在与本文档的引脚属性和信号说明 部分以及 AM62x Sitara 处理器数据表中引脚连接要求 表内的引脚属性 一起使用。

图 5-1 AMK FCCSP BGA 封装（顶视图）