1 特性

处理器内核：

多达四核 64 位 Arm® Cortex®-A53 微处理器子系统，性能高达 1.4GHz
- 四核 Cortex-A53 集群（具有具备 SECDED ECC 的 512KB L2 共享高速缓存）
- 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有
  奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
频率高达 400MHz 的单核 Arm®
Cortex®-M4F MCU
- 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM
专用器件/电源管理器

多媒体：

存储器子系统：

高达 816KB 的片上 RAM
- 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCSRAM)，可以分为更小的存储器组，以 32KB 为增量递增，最多可支持 2 个独立的存储器组
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
- Cortex-M4F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- 器件/电源管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
DDR 子系统 (DDRSS)
- 集成 512MB LPDDR4 SDRAM
- 支持高达 1600MT/s 的速度
- 具有内联 ECC 的 16 位数据总线

安全性：

PRU 子系统：

高速接口：

通用连接：

9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
6 个内部集成电路 (I²C) 端口
3 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 高达 50MHz 的发送和接收时钟
- 3 个 McASP 上具有多达 16/10/6 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
- 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  （256 字节）
- 支持音频基准输出时钟
3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
3 个增强型捕捉模块 (eCAP)
通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
- 符合 CAN 协议 2.0A、B 和 ISO 11898-1 标准
- 完全支持 CAN FD（最多 64 个数据字节）
- 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
- 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储：

3 个多媒体卡/安全数字®
(MMC/SD®/SDIO) 接口
- 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
- 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
- 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和
  SDIO 3.0
1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
- 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22 位地址）选择（NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM）
- 使用 BCH 代码，支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
- 使用海明码来支持 1 位 ECC
- 错误定位器模块 (ELM)
  - 与 GPMC 配合使用，以找到来自伴随多项式的数据错误（在使用 BCH 算法时生成）的地址
  - 根据 BCH 算法，支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
- 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存器件
- 支持 4GB 存储器地址
- 具有可选实时加密的 XIP 模式

电源管理：

优化的电源管理解决方案：

引导选项：

技术/封装：