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ZHCSQL8C June 2022 – October 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 器件比较
1. 4.1 相关产品
5 终端配置和功能
1. 5.1 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 11
  2. 12
3. 5.3 信号说明
  1. 14
  2. 5.3.1 CPSW3G
    1. 5.3.1.1 MAIN 域
      1. 17
      2. 18
      3. 19
      4. 20
  3. 5.3.2 CPTS
    1. 5.3.2.1 MAIN 域
      1. 23
  4. 5.3.3 CSI-2
    1. 5.3.3.1 MAIN 域
      1. 26
  5. 5.3.4 DDRSS
    1. 5.3.4.1 MAIN 域
      1. 29
  6. 5.3.5 DSS
    1. 5.3.5.1 MAIN 域
      1. 32
  7. 5.3.6 ECAP
    1. 5.3.6.1 MAIN 域
      1. 35
      2. 36
      3. 37
  8. 5.3.7 仿真和调试
    1. 5.3.7.1 MAIN 域
      1. 40
    2. 5.3.7.2 MCU 域
      1. 42
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 5.3.8.1 MAIN 域
      1. 45
      2. 46
      3. 47
      4. 48
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 5.3.9.1 MAIN 域
      1. 51
      2. 52
      3. 53
  11. 5.3.10 GPIO
    1. 5.3.10.1 MAIN 域
      1. 56
      2. 57
    2. 5.3.10.2 MCU 域
      1. 59
  12. 5.3.11 GPMC
    1. 5.3.11.1 MAIN 域
      1. 62
  13. 5.3.12 I2C
    1. 5.3.12.1 MAIN 域
      1. 65
      2. 66
      3. 67
      4. 68
    2. 5.3.12.2 MCU 域
      1. 70
    3. 5.3.12.3 WKUP 域
      1. 72
  14. 5.3.13 MCAN
    1. 5.3.13.1 MAIN 域
      1. 75
    2. 5.3.13.2 MCU 域
      1. 77
      2. 78
  15. 5.3.14 MCASP
    1. 5.3.14.1 MAIN 域
      1. 81
      2. 82
      3. 83
  16. 5.3.15 MCSPI
    1. 5.3.15.1 MAIN 域
      1. 86
      2. 87
      3. 88
    2. 5.3.15.2 MCU 域
      1. 90
      2. 91
  17. 5.3.16 MDIO
    1. 5.3.16.1 MAIN 域
      1. 94
  18. 5.3.17 MMC
    1. 5.3.17.1 MAIN 域
      1. 97
      2. 98
      3. 99
  19. 5.3.18 OLDI
    1. 5.3.18.1 MAIN 域
      1. 102
  20. 5.3.19 OSPI
    1. 5.3.19.1 MAIN 域
      1. 105
  21. 5.3.20 电源
    1. 107
  22. 5.3.21 PRUSS
    1. 5.3.21.1 MAIN 域
      1. 110
      2. 111
  23. 5.3.22 保留
    1. 113
  24. 5.3.23 系统和其他
    1. 5.3.23.1 启动模式配置
      1. 5.3.23.1.1 MAIN 域
        
        117
    2. 5.3.23.2 时钟
      1. 5.3.23.2.1 MCU 域
        
        120
      2. 5.3.23.2.2 WKUP 域
        
        122
    3. 5.3.23.3 系统
      1. 5.3.23.3.1 MAIN 域
        
        125
      2. 5.3.23.3.2 MCU 域
        
        127
      3. 5.3.23.3.3 WKUP 域
        
        129
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 131
  25. 5.3.24 计时器
    1. 5.3.24.1 MAIN 域
      1. 134
    2. 5.3.24.2 MCU 域
      1. 136
    3. 5.3.24.3 WKUP 域
      1. 138
  26. 5.3.25 UART
    1. 5.3.25.1 MAIN 域
      1. 141
      2. 142
      3. 143
      4. 144
      5. 145
      6. 146
      7. 147
    2. 5.3.25.2 MCU 域
      1. 149
    3. 5.3.25.3 WKUP 域
      1. 151
  27. 5.3.26 USB
    1. 5.3.26.1 MAIN 域
      1. 154
      2. 155
4. 5.4 引脚连接要求
6 规格
7 详细说明
8 应用、实现和布局
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息
1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

AMC|441
ALW|425

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

6.6 运行性能点

本节介绍了表 6-1 中器件的最大工作条件，以及表 6-2 中处理器时钟和器件内核时钟的每个运行性能点 (OPP)。

表 6-1 器件速度等级

速度等级	VDD_CORE (V)⁽¹⁾	最大工作频率 (MHz)								最大转换率 (MT/s)⁽²⁾
速度等级	VDD_CORE (V)⁽¹⁾	A53SS (Cortex-A53x)	GPU	PRU	Main Infra (CBA)	MCUSS (Cortex-M4F)	器件/ 电源管理器 (Cortex-R5F)	SMS 子系统（两个 Cortex-M4F）	OCSRAM	DDR4	LPDDR4
G	0.75/0.85	300	500	250	250	400	400	400	400	1600	1600
K	0.75/0.85	800	500	250	250	400	400	400	400	1600	1600
S	0.75/0.85	1000	500	333	250	400	400	400	400	1600	1600
T	0.75/0.85	1250	500	333	250	400	400	400	400	1600	1600
T	0.85	1400	500	333	250	400	400	400	400	1600	1600

(1) 额定工作电压，请参阅建议运行条件。

(2) 最大 DDR 频率将根据系统中使用的特定存储器类型（供应商）以及根据 PCB 实现进行限制。有关实现最大 DDR 频率的适当 PCB 实现，请参阅 DDR 电路板设计和布局布线指南。

表 6-2 器件运行性能点

OPP	A53SS⁽¹⁾	固定工作频率选项 (MHz)⁽²⁾							MT/s⁽³⁾
OPP	A53SS⁽¹⁾	GPU	PRU	MAIN INFRA (CBA)	MCUSS	器件/ 电源管理器	SMS / SMS CBA	OCSRAM	DDR4	LPDDR4
高电平	从 ARM0 PLL 旁路至速度等级最大值	500	333、 250 或 200	250	400 或 200	400	400	400	1600 （最大值）	从 DDR PLL 旁路⁽⁴⁾ 至 1600
低	从 ARM0 PLL 旁路至速度等级最大值	不适用	333、 250 或 200	125	400 或 200	133	133	133	250 （DRAM DLL 旁路）	从 DDR PLL 旁路⁽⁴⁾ 至 1600

(1) 默认工作频率，在启动时由软件设置。支持启动后动态频率调节。

(2) 固定工作频率，在启动时由软件设置。

(3) 最大 DDR 频率将根据系统中使用的特定存储器类型（供应商）以及根据 PCB 实现进行限制。有关实现最大 DDR 频率的适当 PCB 实现，请参阅 DDR 电路板设计和布局布线指南。

(4) 源自 DDR0_CK0 和 DDR0_CK0_n 的 DDR PLL 输出，通常以频率单位定义。因此，在旁路模式下运行时，“DDR PLL 旁路”事务速率等于 DDR PLL 输出频率的 2 倍。