ZHCSIZ3N January   1979  – June 2026 AM26LS31 , AM26LS31M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性 — AM26LS31
    7. 5.7 开关特性 — AM26LS31M
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 互补输出使能输入
      2. 7.3.2 在断电情况下具有高输出阻抗
      3. 7.3.3 互补输出
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) AM26LS31x 单位
D (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) NS (SO)
16 引脚 16 引脚 16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻(2) 84.6 82 60.6 88.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 43.5 – 48.1 46.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 43.2 – 40.6 50.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 10.4 – 27.5 13.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 42.8 – 40.3 50.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。