ZHCSS77
may 2023
AFE7951
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
说明(续)
5
修订历史记录
6
引脚配置和功能
7
规格
7.1
绝对最大额定值
7.2
ESD 等级
7.3
建议运行条件
7.4
AFE79xx 热性能信息
7.5
发送器电气特性
7.6
射频 ADC 电气特性
7.7
PLL/VCO/时钟电气特性
7.8
数字电气特性
7.9
电源电气特性
7.10
时序要求
7.11
开关特性
7.12
典型特性
7.12.1
800 MHz 下的 TX 典型特性
7.12.2
1.8 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.3
2.6 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.4
3.5 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.5
4.9 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.6
8.1 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.7
9.6 GHz 下的 TX 典型特性
7.12.8
800 MHz 下的 RX 典型特性
7.12.9
1.75-1.9 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.10
2.6 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.11
3.5 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.12
4.9 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.13
8.1 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.14
9.6 GHz 下的 RX 典型特性
7.12.15
PLL 和时钟典型特性
8
器件和文档支持
8.1
接收文档更新通知
8.2
支持资源
8.3
商标
8.4
静电放电警告
8.5
术语表
9
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
ABJ|400
MCBG079C
ALK|400
MPBGAU3B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcss77_oa
7.4
AFE79xx 热性能信息
热指标
(1)
17mmx17mm FC-BGA
单位
400 引脚
R
θJA
结至环境热阻
16.2
°C/W
R
θJC(top)
结至外壳(顶部)热阻
0.42
°C/W
R
θJB
结至电路板热阻
4.85
°C/W
Ψ
JT
结至顶部特征参数
0.12
°C/W
Ψ
JB
结至电路板特征参数
4.6
°C/W
(1)
有关新旧热指标的更多信息,请参阅
半导体和 IC 封装热指标
应用报告。