ZHCS190D May 2011 – November 2015 ADS5263
PRODUCTION DATA.
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏
封装底部的外露焊盘是主要散热路径。因此,必须将焊盘焊接到 PCB 的接地层,以便获得最佳散热性能。将焊盘连接到接地层时,请务必控制好所用过孔的数量。
详细信息,请参见应用手册《QFN 布局布线准则》(文献编号:SLOA122)和《QFN/SON PCB 连接》(文献编号:SLUA271),这两本应用手册均可从 TI 网站 (www.ti.com.cn) 下载。您也可以访问 TI 网站查看有关散热方面的网页:www.ti.com/thermal。
磁共振成像 (MRI) 应用 中有一项重要要求,即 RF 线圈区域附近所安装组件的磁兼容性。组件封装中的任何铁磁性材料都会在 MRI 图像中引入伪影。因此,首选采用非磁性封装的组件。
ADS5263 采用一种特殊的非磁性封装,即使在高磁场环境下也不会产生任何伪影。欲订购非磁性部件,请认准“-NM”后缀。