ZHCSBH5D May   2013  – May 2026 ADS1220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 SPI 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 噪声性能
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  多路复用器
      2. 8.3.2  低噪声 PGA
        1. 8.3.2.1 PGA 共模电压要求
        2. 8.3.2.2 旁路 PGA
      3. 8.3.3  电压基准
      4. 8.3.4  时钟源
      5. 8.3.5  调制器
      6. 8.3.6  数字滤波器
      7. 8.3.7  输出数据速率
      8. 8.3.8  激励电流源
      9. 8.3.9  低侧电源开关
      10. 8.3.10 传感器检测
      11. 8.3.11 系统监控器
      12. 8.3.12 偏移校准
      13. 8.3.13 温度传感器
        1. 8.3.13.1 从数字代码转换为温度
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电和复位
      2. 8.4.2 转换模式
        1. 8.4.2.1 单次转换模式
        2. 8.4.2.2 连续转换模式
      3. 8.4.3 工作模式
        1. 8.4.3.1 正常模式
        2. 8.4.3.2 占空比模式
        3. 8.4.3.3 Turbo 模式
        4. 8.4.3.4 断电模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口
        1. 8.5.1.1 片选 (CS)
        2. 8.5.1.2 串行时钟 (SCLK)
        3. 8.5.1.3 数据就绪 (DRDY)
        4. 8.5.1.4 数据输入 (DIN)
        5. 8.5.1.5 数据输出和数据就绪 (DOUT/DRDY)
        6. 8.5.1.6 SPI 超时
      2. 8.5.2 数据格式
      3. 8.5.3 命令
        1. 8.5.3.1 RESET (0000 011xb)
        2. 8.5.3.2 START/SYNC (0000 100xb)
        3. 8.5.3.3 POWERDOWN (0000 001xb)
        4. 8.5.3.4 RDATA (0001 xxxxb)
        5. 8.5.3.5 RREG (0010 rrnnb)
        6. 8.5.3.6 WREG (0100 rrnnb)
      4. 8.5.4 读取数据
      5. 8.5.5 发送命令
      6. 8.5.6 连接多个器件
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 配置寄存器
      2. 8.6.2 寄存器说明
        1. 8.6.2.1 配置寄存器 0(地址 = 00h)[复位 = 00h]
        2. 8.6.2.2 配置寄存器 1(地址 = 01h)[复位 = 00h]
        3. 8.6.2.3 配置寄存器 2(地址 = 02h)[复位 = 00h]
        4. 8.6.2.4 配置寄存器 3(地址 = 03h)[复位 = 00h]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 串行接口连接
      2. 9.1.2 模拟输入滤波
      3. 9.1.3 外部基准与比例式测量
      4. 9.1.4 建立适当的共模输入电压
      5. 9.1.5 未使用的输入和输出
      6. 9.1.6 伪代码示例
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 K 型热电偶测量(-200°C 至 +1,250°C)
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 3 线 RTD 测量(–200°C 至 +850°C)
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 2 线和 4 线 RTD 测量的设计变体
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 电阻式电桥测量
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源排序
      2. 9.3.2 电源斜率
      3. 9.3.3 电源去耦
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLAugust 1, 2016 to May 18, 2026 (from RevisionC (August 2016)to RevisionD (May 2026))

  • 删除了特性部分中的封装要点Go
  • 更改了第一页上的应用要点Go
  • 器件信息表更改为封装信息表,并在说明部分添加了表注。Go
  • 更改了说明部分中的 K 型热电偶测量图。Go
  • 添加了器件比较Go
  • 更改了 AVDD、AVSS、DVDD 和 DGND 引脚的引脚功能说明Go
  • 建议运行条件表中的 VREF 最大值从 AVDD 更改为 AVDD – AVSS Go
  • SPI 时序要求表中正常模式和占空比模式的 SPI 超时从 13,955 × tMOD 更改为 14,000 × tMOD,将 turbo 模式的相应超时从 27,910 × tMOD 更改为 28,000 × tMODGo
  • 添加了时序图部分Go
  • 噪声性能部分中的 ENOB 更改为有效分辨率无噪声位更改为无噪声分辨率Go
  • 更改了功能方框图 Go
  • 更改了多路复用器部分的第一段和第三段。Go
  • 更改了低噪声 PGA 部分中的第一段,添加了增益实现Go
  • 更改了旁路 PGA 部分的第一句。Go
  • 更改了旁路 PGA 部分第二段的最后一句,该内容介绍了使用 PGA_BYPASS 和大于 4 的增益时的器件行为Go
  • 调整了电压基准时钟源部分的位置。Go
  • 更改了数字滤波器部分的第一段。Go
  • 输出数据速率部分转换时间表中的 Turbo 模式、40SPS、–3dB 带宽 Hz26.2 更改为 17.1Go
  • 更改了激励电流源部分的第一段和第二段Go
  • 更改了系统监控器部分的第一段Go
  • 更改了从数字代码转换为温度部分中的第一段和示例Go
  • 从数字代码转换为温度部分中添加了 24 位转换结果中的 14 位温度传感器数据对齐Go
  • 删除了从温度转换为数字代码部分Go
  • 单次模式部分的名称更改为单次转换模式 Go
  • 更改了数据输出和数据就绪 (DOUT/DRDY) 部分的第二段。Go
  • SPI 超时部分中正常模式和占空比模式的超时周期从 13,955 × tMOD 更改为 14,000 × tMOD,将 turbo 模式的相应超时从 27,910 × tMOD 更改为 28,000 × tMOD Go
  • 数据格式部分中的代码转换图后添加了注释。Go
  • 将整个寄存器映射部分中的位设置表示法从十六进制更改为二进制(如果有用)。Go
  • 寄存器映射部分添加寄存器说明小节和寄存器访问类型代码表。Go
  • 将寄存器 03h 中的位 0 从 0 更改为“保留”Go
  • 更改了 K 型热电偶测量部分详细设计过程中的第三段和第四段。Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (February 2015)to RevisionC (August 2016)

  • 更改了 K 型热电偶测量Go
  • 引脚功能表添加了脚注 1,并相应更改了 AIN0/REFP1、AIN1、AIN2、AIN3/REFN1、REFN0 和 REFP0 引脚的说明Go
  • 更改了功能方框图 Go
  • 更改了旁路 PGA 部分Go
  • 温度传感器部分添加了第四句话Go
  • 更改了从数字代码转换为温度部分中的最后一个公式Go
  • 更改了配置寄存器 2 中位 5:4 的说明Go
  • 添加了未使用的输入和输出部分Go
  • 更改了图 9-3 Go
  • 更改了图 9-6 Go
  • 更改了图 9-7 Go
  • 更改了图 9-8 Go
  • 更改了图 9-11 Go
  • 更改了电源相关建议部分:更改了电源时序小节,添加了电源斜率小节Go