查找 TI 封装

TI 广泛的封装产品系列支持数千种多元化产品、封装配置和技术,其中包括从传统的 BGA 和陶瓷到先进的 WCSP、QFN、SiP、模块、电源封装等。 Select a package family below, or search all TI packages 以了解 TI 完整的封装产品系列。

如需了解可用的 TI 封装系列的完整说明,请单击 此处。

高球状引脚数量基板封装

采用微型封装的高引脚密度解决方案

使用无线电波识别人或物体

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

在每侧具有引脚的 J 形引线配置

在相对侧具有引线的引线式封装

非常适合高引脚数量、细间距应用

与有源裸片和无源器件完全集成

低引线电感,薄型,适用于手持设备应用

用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装

高引脚数量引线式基板封装

具有高测试能力的非封装式裸片选项

用于中低引脚数量器件的小巧外形

薄型无引线封装,具有增强的热性能

小尺寸穿孔封装

具有增强热性能的穿孔封装

四面引线式封装,具有增强的热性能

用于紧凑系统的高引脚容量