我们创新的封装方法通过一系列改进,如减小封装尺寸、增强可靠性和提高功率密度、隔离和信号完整性等性能,可帮助客户让其产品脱颖而出。我们品类齐全的产品系列包括数千种多元化无铅封装配置,如传统的陶瓷和引线选项以及高级芯片级封装(QFN、WCSP或DSBGA),它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连,还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。
基于在研发方面长达数十年的卓越传统,我们的高级封装解决方案充分利用了生产基础设施的规模,在与我们的设计运营合作伙伴密切协作的基础上开发出来。凭借我们的封装开发技术知识,我们已准备好提供新一轮的创新解决方案,以满足客户当前和未来的需求。
搜索各种封装系列以查找技术规格,如尺寸、引脚数、间距和封装图纸。
按器件型号、封装名称或引脚数搜索有关 TI 产品的封装信息,从而获取封装图纸、尺寸信息等。
使用此工具根据封装顶部标记查找 TI 产品信息。您可以按 TI 器件上的实际标记或 TI 器件型号搜索。
您可使用此工具查找 TI 的载体封装材料信息,包括卷带、管装或托盘规格,并将查找结果下载至 PDF 文件中。通过输入单个 TI 器件型号开始搜索。
您可以根据自己的器件型号或 TI 器件型号搜索湿度敏感级别信息。
获取有关 TI 表面贴装技术 (SMT) 的文档,并查找涵盖各种封装主题的应用手册。
查找 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义,此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。