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WL1831

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WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器

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Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
  • Wi-Fi 连接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介质访问控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度计时和位置近似估计
    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
  • Wi-Fi 连接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介质访问控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度计时和位置近似估计
    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。
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设计和开发

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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — 适用于 AM335x 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD — WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬件开发
TMDSICE3359 — AM3359 工业通信引擎 TMDSSK3358 — AM335x 入门套件 TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — 适用于 AM335x 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

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产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD — WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬件开发
TMDSICE3359 — AM3359 工业通信引擎 TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — 适用于 AM335x 和 AMIC110 器件的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD — WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AMIC110 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
硬件开发
TMDSICE3359 — AM3359 工业通信引擎 TMDSSK3358 — AM335x 入门套件 TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块 TMDXICE110 — AMIC110 工业通信引擎 (ICE)
下载选项
应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

此软件包中包含以下应用：
  • WLAN 实时调优工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 记录器
  • WLAN gLogger
  • 链接质量监测器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

该应用提供了进行以下操作所需的全部功能：使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件；执行射频验证测试；为监管认证测试执行预测试；调试硬件和软件平台的集成问题。

用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动此类端口连接到 PC 的最高效方法是使用 UART 转 USB 转换器。TI 建议使用 COM8 板上具有 TI (...)

用户指南: PDF | HTML
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应用软件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的软件工具，用于浏览和显示基于德州仪器 (TI) WiLink8.0 芯片组的网状网络。
用户指南: PDF
下载
驱动程序或库

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — 用于 WL18xx 的 TI Bluetooth Stack 附加包（Linux 平台）

此软件包内包含安装软件包、预编译对象以及 TI 蓝牙协议栈和 Platform Manager 的源代码，可轻松升级 AM437x EVM、AM335x EVM 或 BeagleBone 上的默认 LINUX EZSDK 二进制文件。该软件是通过 Linaro GCC 4.7 构建的，可添加到采用其他平台上类似工具链的 Linux SDK 中。

该蓝牙协议栈已完全通过认证（QDID 69886 和 QDID 69887），同时还可提供简易命令行示例应用程序以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

如需了解许可信息、版本说明和支持的模式，请下载该软件包。有关 TI 蓝牙协议栈和 Platform (...)

下载
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-NLCP — 适用于 Linux 操作系统的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驱动程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的产品和硬件

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产品
Wi-Fi 产品
WL1801 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器 WL1801MOD — WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 WL1805MOD — WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 WL1807MOD — WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 — WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1831MOD — WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能（低功耗）模块 WL1835MOD — WiLink™ 8 单频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
下载选项
驱动程序或库

WL18XX-BT-SP — 用于 WL18xx 的蓝牙服务包

蓝牙服务包由以下四个文件组成：

  • BTS 文件 (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 文件 (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • 版本说明文档
  • 许可协议

注意，文件名中的版本是特定于硬件和固件组合的，但不会在每次发布时更新。版本信息在文件内更新。

请在开始时先阅读许可协议和版本说明。有关服务包文件的说明如下。

  • BTS 文件
      • 什么是 BTS 文件？
        • BTS 是 Bluetooth script（蓝牙脚本）的缩写。BTS 文件是一种二进制文件，包含用于德州仪器 (...)
用户指南: PDF
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设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
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封装 引脚 下载
DSBGA (YFV) 130 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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