ZHCSGQ9
September 2017
CSD87503Q3E
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
顶视图
电路图像
RDD(on) 与 VGS 之间的关系
4
修订历史记录
5
Specifications
5.1
Electrical Characteristics
5.2
Thermal Information
5.3
Typical MOSFET Characteristics
6
器件和文档支持
6.1
接收文档更新通知
6.2
社区资源
6.3
商标
6.4
静电放电警告
6.5
Glossary
7
机械、封装和可订购信息
7.1
Q3 封装尺寸
7.2
建议 PCB 布局
7.3
建议模板开口
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DTD|8
MPSS094
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsgq9_oa
zhcsgq9_pm
7.2
建议 PCB 布局
此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息,请参见
《QFN/SON PCB 连接》
(文献编号:SLUA271)。
根据具体应用决定是否选用通孔,请参见器件产品说明书。如需实施任意通孔,请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。
本图如有变更,恕不另行通知。