66AK2H12 多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC) | 德州仪器 TI.com.cn

66AK2H12
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。
多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC)

 

描述

66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度,同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能,而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ,例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下,将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops(每个内核,在 1.2GHz 的工作频率下)。此外,C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具,其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows®用于观察源代码执行的调试器界面。

特性

  • 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
    • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
      • 1.2GHz 时,定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
      • 1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
    • 存储器
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
      • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
      • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
  • ARM CorePac
    • 4 个 ARM® Cortex®-A15 MPCore™处理器,频率高达 1.4GHz
    • 4MB L2 缓存,由 4 个 ARM 内核共享
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连,可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 6MB 的 MSM SRAM 存储器,由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
    • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
    • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 5 端口开关(4 个 SGMII 端口)
  • 外设
    • 4 个 SRIO 2.1 通道
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
      • 支持直接 I/O,消息传输
    • 2 通道 PCIe Gen2
      • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 两个超链接
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone™ 架构器件
      • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统(仅限 66AK2H14)
      • 2 个 XFI 端口
      • 支持 IEEE 1588
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
    • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
    • EMIF16 接口
    • USB 3.0
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 信号量模块
    • 64 位计时器
      • 20 个 64 位计时器(66AK2H14 和 66AK2H12)
      • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
    • 5 个片上锁相环 (PLL)
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围:
    • –40ºC 至 100ºC

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参数

与其它产品相比 C6000 DSP + Arm 邮件 下载到电子表格中
Part number 立即下单 DSP Operating systems On-chip L2 cache/RAM Other on-chip memory DRAM EMAC PCI/PCIe Serial I/O SPI I2C USB Approx. price (US$) Arm MHz (Max.) Arm CPU UART (SCI) Operating temperature range (C) Rating
66AK2H12 立即下单 8 C66x     Integrity
Linux
SYS/BIOS
VxWorks    
4096 KB (ARM Cluster)
1024 KB (per C66x DSP core)    
6144 KB     DDR3
DDR3L    
4-port 1Gb Switch     2 PCIe Gen2     SRIO
I2C
PCIe
SPI
UART
USB
Hyperlink    
3     3     1     427.45 | 1ku     1200
1400    
4 ARM Cortex-A15     2     -40 to 100
0 to 85    
Catalog    
66AK2H06 无样片 4 C66x     Integrity
Linux
SYS/BIOS
VxWorks    
4096 KB (ARM Cluster)
1024 KB (per C66x DSP core)    
6144 KB     DDR3
DDR3L    
4-port 1Gb Switch     2 PCIe Gen2     SRIO
I2C
PCIe
SPI
UART
USB
Hyperlink    
3     3     1     321.88 | 1ku     1200
1400    
2 ARM Cortex-A15     2     -40 to 100
0 to 85    
Catalog    
66AK2H14 无样片 8 C66x     Integrity
Linux
SYS/BIOS
VxWorks    
4096 KB (ARM Cluster)
1024 KB (per C66x DSP core)    
6144 KB     DDR3
DDR3L    
10G Ethernet     2 PCIe Gen2     SRIO
I2C
PCIe
SPI
UART
USB
Hyperlink    
3     3     1     661.26 | 1ku     1200
1400    
4 ARM Cortex-A15     2     -40 to 100
0 to 85    
Catalog