66AK2H06

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多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC)

器件型号 购买 库存 数量 | 价格(美元) HIDDEN - Base price 封装数量 | 载体 HIDDEN - Package quantity 封装 | 引脚 从经销商处购买 样片 材料类型 工作温度范围 (°C) 器件标记 铅涂层/焊球材料 MSL 等级/回流焊峰 RoHS REACH 材料成分 MTBF/FIT 率 资质摘要 正在进行的可靠性监控
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66AK2H06DAAW2

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39 1ku | $283.25 1-99 $328.57 100-249 $297.41 250-999 $288.92 1,000+ $283.25 283.25 21 | JEDEC TRAY (5+1) 21 FCBGA (AAW) | 1517 经销商 Avnet 无库存 Digi-Key 无库存 Mouser Electronics 27 全球库存 申请样片 生产 0 to 85 查看
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66AK2H06DAAW24

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不适用 不适用 1ku | $338.25 338.25 21 | JEDEC TRAY (5+1) 21 FCBGA (AAW) | 1517 联系代理商 不适用 生产 0 to 85 查看
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不适用 不适用 1ku | $398.75 398.75 21 | JEDEC TRAY (5+1) 21 FCBGA (AAW) | 1517 联系代理商 不适用 生产 -40 to 100 查看
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