ZHCSCJ4A February   2014  – October 2014 SN74GTL2014

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dynamic Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 5 V tolerance on LVTTL input
      2. 8.3.2 3.6 V tolerance on GTL Input/Output
      3. 8.3.3 Ultra-Low VREF and High Bandwidth
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 LVTTL/TTL to GTL-/GTL/GTL+
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 商标
    2. 12.2 静电放电警告
    3. 12.3 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 转换器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 转换器
  • LVTTL 输入最高可承受 5.5V 电压，允许直接访问 TTL 或 5V CMOS
  • GTL 输入/输出工作电压高达 3.6V，这使得器件可在高压开漏应用中使用
  • VREF 可降至 0.5V，以实现低电压 CPU 使用率
  • 支持局部断电
  • 锁断保护超过 500mA，符合 JESD78 规范的要求
  • 封装选项：TSSOP14
  • -40°C 至 + 85°C 工作温度范围
  • 所有端子上具备静电放电 (ESD) 保护
    • 2000V 人体模型 (HBM)，JESD22-A114
    • 1000V 充电器件模型 (CDM)，IEC61000-4-2

2 应用

  • 服务器
  • 基站
  • 有线通信

3 说明

SN74GTL2014 是一款 4 通道转换器，用于连接 3.3V LVTTL 芯片组 I/O 与 Xeon 处理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。

SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保护单元，并且采用 TSSOP 封装 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通风环境下的额定工作温度范围为 -40°C 至 85°C。

器件信息(1)

部件号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74GTL2014 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14) 5.00mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
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4 修订历史记录

Changes from * Revision (February 2014) to A Revision

  • Added 添加了处理额定值表，特性描述部分，器件功能模式，应用和实施部分，电源相关建议部分，布局部分，器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分。 Go
  • Updated Specifications sectionGo
  • Updated LVTTL/TTL to GTL–/GTL/GTL+ application schematic. Go
  • Updated LVTTL/TTL to GTL–/GTL/GTL+ application schematic. Go
  • Added Power Supply Recommendations Go