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Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 转换器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 转换器
  • LVTTL 输入最高可承受 5.5V 电压,允许直接访问 TTL 或 5V CMOS
  • GTL 输入/输出工作电压高达 3.6V,这使得器件可在高压开漏应用中使用
  • VREF 可降至 0.5V,以实现低电压 CPU 使用率
  • 支持局部断电
  • 锁断保护超过 500mA,符合 JESD78 规范的要求
  • 封装选项:TSSOP14
  • -40°C 至 + 85°C 工作温度范围
  • 所有端子上具备静电放电 (ESD) 保护
    • 2000V 人体模型 (HBM),JESD22-A114
    • 1000V 充电器件模型 (CDM),IEC61000-4-2

应用

  • 服务器
  • 基站
  • 有线通信

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 可用作 GTL–/GTL/GTL+ 至 LVTTL 转换器或 LVTTL 至 GTL–/GTL/GTL+ 转换器
  • LVTTL 输入最高可承受 5.5V 电压,允许直接访问 TTL 或 5V CMOS
  • GTL 输入/输出工作电压高达 3.6V,这使得器件可在高压开漏应用中使用
  • VREF 可降至 0.5V,以实现低电压 CPU 使用率
  • 支持局部断电
  • 锁断保护超过 500mA,符合 JESD78 规范的要求
  • 封装选项:TSSOP14
  • -40°C 至 + 85°C 工作温度范围
  • 所有端子上具备静电放电 (ESD) 保护
    • 2000V 人体模型 (HBM),JESD22-A114
    • 1000V 充电器件模型 (CDM),IEC61000-4-2

应用

  • 服务器
  • 基站
  • 有线通信

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SN74GTL2014 是一款 4 通道转换器,用于连接 3.3V LVTTL 芯片组 I/O 与 Xeon 处理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。

SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保护单元,并且采用 TSSOP 封装 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通风环境下的额定工作温度范围为 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

SN74GTL2014 是一款 4 通道转换器,用于连接 3.3V LVTTL 芯片组 I/O 与 Xeon 处理器 GTL–/GTL/GTL+ I/O。

SN74GTL2014 在所有端子上集成了 ESD 保护单元,并且采用 TSSOP 封装 (5.0mm × 4.4mm)。 器件在自然通风环境下的额定工作温度范围为 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74GTL2014 4 通道 LVTTL 至 GTL 收发器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2014年 10月 24日
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应用手册 Achieving Maximum Speed on Parallel Buses With Gunning Transceiver Logic (GTLP) 2001年 4月 5日
应用手册 Basic Design Considerations for Backplanes (Rev. B) 2001年 4月 5日
应用手册 Fast GTLP Backplanes With the GTLPH1655 (Rev. A) 2000年 9月 19日
应用手册 GTLP in BTL Applications 2000年 7月 31日
应用手册 High-Performance Backplane Design With GTL+ (Rev. A) 1999年 10月 25日
应用手册 GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74GTL2014 IBIS Model

SCLM111.ZIP (24 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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包含信息:
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  • 封装厂地点

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