ZHCUBS7 February   2024 ULN2003A

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 跳线信息
    2. 2.2 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

1.3 规格

ULN2003ADEVM 与 ULN2003A 器件的 SOIC（D 版本）兼容。封装之间的区别在于热特性。有关更详细的规格，请参阅器件数据表（SLRS027）中的热性能信息 部分。