1 简介

在客户进行研发和大规模生产的阶段，可能会遇到许多与硬件或软件相关的问题。当客户怀疑问题源自芯片内部模块时，首先需要联系我们的支持窗口。TI 对自家产品的质量有高度的信心，大部分问题很可能与客户的硬件或软件设计有关。在大多数情况下，TI 能够帮助客户解决问题，所以通常没有必要退回器件。

在某些特殊情况下，如果客户确实需要退回器件，那么就需要根据 TI 的 通用 CRP 标准来判断您的芯片是否符合 TI 退货分析标准。以上便是退回有问题的 TI 器件的标准流程，向 TI 提交退货申请前，您需要先了解这个流程。您需要在系统中填写并提交相应的 CRP 申请表。提交申请后，系统将自动安排相应的 TI FQE 同事来跟进相关事宜。

除了标准退货流程之外，客户还需要协助 TI 进行一些实验或在客户系统层面进一步分析以找到具体模块故障，包括但不限于 ABA 实验、X 射线焊点照片、TI 默认软件测试、信号波形测量等。这些实验需要根据具体情况来实施。由于处理器非常复杂且难以分析，因此我们需要客户的大力配合。这有助于加快器件分析过程。

总之，Jacinto7 器件需要按照图 1-1 来推进该流程。如有任何疑问，TI 支持窗口将随时为您提供帮助。