ZHCADD6A November 2023 – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1
4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
TMP110 是一款非常精确、具有成本效益和低功耗的 I2C 温度传感器。通过在给定电路设计中允许更多器件，双源特性可提供低成本优势、提高供应链灵活性并更大程度地降低风险。双源是在一个封装中整合了两个不同器件的尺寸。
TMP110 是 5 引脚 X2Son 封装，其设计比 75 器件典型的常见 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装更小。这意味着 TMP110 适合常见的 8 引脚封装。TMP110 具有 5 个不同的可订购产品（表 4-1）。可订购产品提供了警报引脚和地址引脚选择。在地址引脚可订购产品中，用户可以在 I2C 总线上选择不同的地址。表 4-1 中列出了不同的可订购产品。TMP110 的最小过孔钻孔直径为 4mil，最小过孔直径为 13.78mil。根据 PCB 中的层数，有多种双源选项可供选择。
| GPN | 功能 | OPN | 器件目标地址 |
|---|---|---|---|
| TMP110 | 警报 | TMP110D0IDPWR | 1001000 |
| TMP110D1IDPWR | 1001001 | ||
| TMP110D2IDPWR | 1001010 | ||
| TMP110D3IDPWR | 1001011 | ||
| 地址 | TMP110DIDPWR | 1000000 (GND)、1000001 (VDD)、1000010 (SDA)、1000011 (SCL) |
表 4-2 展示了 TMP1075 VSSOP 封装与包含警报引脚（可订购）的 TMP110 之间的双源封装选项。表 4-2 显示了 TMP1075 和 TMP110 之间的封装连接。还显示了器件之间的引脚排列以供参考。
| LM/TMPx75 VSSOP | TMP110 |
|---|---|
| 引脚 1 – SDA | 引脚 4 – SDA |
| 引脚 2 – SCL | 引脚 2 – SCL |
| 引脚 3 – 警报 | 引脚 3 – 警报 |
| 引脚 4 – GND | 引脚 1 – GND |
| 引脚 (5-7) – A0、A1、A2 | 引脚 1 – GND |
| 引脚 8 – VDD | 引脚 5 - VDD |
图 4-1 8 引脚 VSSOP 顶视图
图 4-2 5 引脚 X2Son 顶视图图 4-3 和图 4-4 显示了 4 层双源解决方案顶视图概览的 3D 和 2D 布局布线。为简单起见，所显示的电路板遵循常见的四层电路板配置，其中包含以下层：信号、VDD、GND 和信号。TMP110 上的警报引脚位于 PCB 底层。3D 和 2D 视图中所示的过孔直径为 16mil，孔尺寸为 8mil。借助所示的布局布线，可实现两层选项。
图 4-3 3D 电路板图像
图 4-4 顶层布局