ZHCAC48 February   2023 TLC6C5748-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2低 EMI 的设计注意事项
    1. 2.1 设计注意事项概述
    2. 2.2 详细的注意事项
      1. 2.2.1 顶层架构
      2. 2.2.2 高频信号
        1. 2.2.2.1  原始设置
        2. 2.2.2.2  3.3V I/O 电压，而非 5V
        3. 2.2.2.3  为具有展频的 GSCLK 使用独立 OSC
        4. 2.2.2.4  不在 GSCLK 上使用缓冲器
        5. 2.2.2.5  在 GSCLK 上使用缓冲器
        6. 2.2.2.6  降低信号频率
        7. 2.2.2.7  放置和 PCB 布局
        8. 2.2.2.8  ESD 增强
        9. 2.2.2.9  演示和测试结果
        10. 2.2.2.10 基准测试结果
  5. 3总结
  6. 4参考文献

2.1 设计注意事项概述

作为处理 EMC 问题的一般方法，首先需要确定噪声源和耦合路径（或辐射发射天线）。

在局部调光系统中，噪声主要来自四个来源：

  1. 接口中的时钟和数据信号。TLC6C5748-Q1 支持高达 25MHz 的 SCLK/SIN/SOUT 频率和高达 33MHz 的 GSCLK 频率。这些脉冲包含高次谐波，需要小心处理。
  2. 来自直流/直流转换器和 PWM 调光的开关噪声。这种噪声的频谱范围相对较窄，但能量较高。
  3. LED PWM 调光频率。与前两个来源相比，这个频率达到千赫水平。有关 TLC6C5748-Q1 频率的计算公式如方程式 1 中所示
  4. 电路板互连的阻抗（例如连接器金属触点的寄生电感）会在信号电流通过时产生高频交流电压源
方程式 1. fLED=GSCLK216

在许多局部调光设计中，LED 板是大尺寸的两层 PCB。LED 板上的布线会非常复杂，无法为承载高频信号的迹线保持良好的“返回路径”。这会导致高 di/dt 环路面积扩大，从而增加辐射发射。承载高频信号的长迹线也可以是等效天线。

表 2-1 总结了 TLC6C5748-Q1 的低 EMI 设计注意事项。

表 2-1 TLC6C5748-Q1 的低 EMI 设计注意事项
项目方法用途
顶层架构屏蔽电缆或连接器；尽量减少 PCB 数量；尽量减少电缆长度。减少高频噪声和天线
高频信号使用 3.3V I/O 电压。降低或减弱高频能量
选择刚好足够的 接口频率以减少高频范围内的谐波能量。

降低数据和时钟信号的驱动强度；

添加 R-C 滤波器或铁氧体磁珠以使上升/下降沿变平滑。

扩频抑制频谱中的峰值
优化 GSCLK降低或减弱高频能量
PCB 布局为高频信号提供低阻抗返回路径；沿高频信号布线放置过孔等减少高频噪声和天线