ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

7.3 简化热流电子表格

基本热流公式可以使用电子表格和一些简化假设来求解。AN-2020 热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛应用报告 和随附的电子表格为计算不同 PCB 设计的热阻提供了一种简单的方法。计算器输出的快照如图 7-1 所示。

GUID-20201105-CA0I-QP17-GQRC-XKH7LVBKF11C-low.png图 7-1 PCB 热量计算器的屏幕截图.

对于 4 平方英寸（约 26cm2）的电路板，计算器给出的 θJA 约为 29°C/W。这与图 5-1 中的数据和简单的指南估算值相比是有利的。该电子表格还考虑了设计中使用的热过孔的数量和尺寸。它可用于快速、方便地检查不同 PCB 设计对应用的热性能的影响。如需更多信息，请参阅 AN-2020 热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛应用报告。