ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 引言
  4. 2 热管理的目标
  5. 3 结温计算
    1. 3.1 稳压器结温 (TJ)
    2. 3.2 环境温度 (TA)
    3. 3.3 功率损耗 (PD)
    4. 3.4 热阻 (θJA)
      1. 3.4.1 热指标
  6. 4 封装类型
  7. 5 PCB 铜散热器
  8. 6 PCB 布局技巧
  9. 7 估算和测量 θJA
    1. 7.1 简单指南
    2. 7.2 数据表曲线
    3. 7.3 简化热流电子表格
    4. 7.4 在线数据库
    5. 7.5 热仿真器
  10. 8 测量热性能
    1. 8.1 热像仪
    2. 8.2 热电偶
    3. 8.3 内部二极管
  11. 9 热设计示例
  12. 10结论
  13. 11参考文献

7.2 数据表曲线

许多现代转换器产品在数据表中包含 θJA 和铜面积的曲线。这些曲线表示在为进行相关测量而构建的专用 PCB 上测得的实际数据。诸如 LMR336x0 和 LM636x5-Q1 系列等器件为可用于这些器件的封装提供了这些数据。图 5-1 显示了一个示例。根据得出这些曲线的假设和条件，这些曲线可用于对可预期的热性能进行非常好的估算。许多时候，数据表中还包括最大输出电流与环境温度的曲线，被称为“降额”曲线。这些曲线使用 θJA 的一个设定值得出，可用于估算规定条件下适用于给定环境的最大输出电流。