ZHCSTB3A October   2023  – October 2023 TSM24B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings -JEDEC Specifications
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBZ|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TSM24B 是 TI 浪涌保护器件系列的一款产品。TSM24B 可将高达 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障电流可靠分流,从而保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。TSM24B 旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平(±30kV 接触放电,±30kV 气隙放电)的 ESD 冲击。TSM24B 在浪涌事件期间进行钳制,确保系统在 I PP = 20 A 时承受低于 33 V 的电压。

此外,TSM24B 采用小型引线式 SOT-23 (DBZ) 封装,尺寸大概比业界通用 SMA 封装小 50%。该器件具有极低的器件泄露,旨在尽可能地降低对受保护线路的影响。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TSM24BDBZ(SOT-23,3)2.92mm × 2.37mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
GUID-20230928-SS0I-GTDZ-TFFF-CQNR0QBMW9JP-low.svg功能方框图