ZHCSR92 November   2023 TPS92201 , TPS92201A

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  自适应关断时间控制
      2. 7.3.2  节能模式
      3. 7.3.3  软启动
      4. 7.3.4  低压降运行
      5. 7.3.5  LED 电流设置
      6. 7.3.6  电压基准
      7. 7.3.7  开关电流限值
      8. 7.3.8  故障行为
      9. 7.3.9  欠压锁定
      10. 7.3.10 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用/禁用器件
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
        3. 8.2.2.3 输出滤波器设计
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输入和输出电容器选择
      3. 8.2.3 应用性能曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.3 散热注意事项

在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的参数（如热耦合、空气流量、对流表面以及其他发热组件的存在）会影响给定组件的功率耗散限制。

下面列出了增强热性能的两种基本方法：

  • 增强 PCB 设计的散热能力
  • 在系统中引入空气流量

有关如何使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册： 散热特性数据应用手册 SZZA017 和 SPRA953。